IT之家4月14日訊息 今日高通公司宣佈，成功完成基於 5G 獨立組網（SA）模式下 Sub-6GHz FDD/TDD 頻段和毫米波頻段的雙連線 5G 資料呼叫。該技術利用高通驍龍 X65 基帶晶片進行，結合高通毫米波模組、射頻收發器等共同完成對於 Sub-6GHz、高頻段毫米波的同時連線。
高通表示，該實驗使用搭載驍龍 X65 5G 調變解調器及射頻系統和高通 QTM545 毫米波天線模組的智慧手機形態的終端。實驗中首先實現了 5G Sub-6GHz FDD 頻段和 28GHz 毫米波頻段的雙連線資料呼叫，接著實現了 5G Sub-6GHz TDD 頻段和 39GHz 毫米波頻段的雙連線資料呼叫，展示了驍龍 X65 在聚合高中低頻譜支援全球關鍵頻段組合方面的強大能力。
IT之家獲悉，高通 X65 晶片於 2 月 9 日釋出。晶片採用 4nm 工藝製造，是全球首個支援 10Gbps 5G 速率的晶片，同時支援 AI 天線調諧技術，實現對手部握持終端偵測準確率 30% 的提升，從而提高資料傳輸速度，改善覆蓋範圍，延長電池續航。
搭載高通 X65 基帶晶片的移動終端有望於 2021 年晚些時候釋出。