華為真的無路可走?另闢蹊徑,繞過ASML光刻機限制

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華為真的無路可走?另闢蹊徑,繞過ASML光刻機限制

華為真的無路可走?另闢蹊徑,繞過ASML光刻機限制

2019年5月美國商務部將華為列為實體清單,當時很多國人一下子認識了華為,瞭解到了晶片製造,知道了光刻機。大部分國人為華為擔心,其中一部分人認為華為可能會就此倒下,因為前面的有先例,同一型別的企業基本休克。

但華為一夜之間宣佈將拿出許多備胎,其中一些人包括一個以打假出名的笑話華為,既然自己能做幹嘛要做“備胎”?不過要讓他失望了,華為確實活了下來,不但在傳統電信市場份額繼續保持全球第一,還在手機終端一舉超過三星,連續兩個月達到世界第一!

華為真的無路可走?另闢蹊徑,繞過ASML光刻機限制

美國看情況不對,加大了打壓力度,特別在核心晶片製造方面,實現“斷供”,試圖釜底抽薪。確實,這對華為造成了極大的困難。

於是,有人再次對華為唱衰,認為華為已無路可走。他們說的貌似也有些道理,確實,120天以後,臺積電不能為華為製造晶片了,而國內中芯國際的技術包括產能又達不到要求,甚至,中芯國際也得接受美國規定不能為華為代工,因為中芯國際也用到美國的部分技術裝置。傳說的三星為華為代工,似乎又有點不靠譜。更有,海思晶片的設計軟體EDA等,也被美國斷供。

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華為真的無路可走了嗎?

首先,華為做了準備,庫存了一部分必要的零配件,一年時間內應該問題不大。這也給華為想辦法渡過難關,留下了必要的時間,不會猝手不及。

其次,華為除了自己的備胎,也早有準備打造國內及國外去美化供應鏈。對於晶片,目前部分中低端手機,採用聯發科的天璣,而剛好聯發科在沉寂了幾年後,今年爆發了,天璣晶片與同檔次高通晶片相比,並不差,甚至有些方面還超過高通。在高階旗艦機方面,今年的mate40應該不太受影響,不過可能產量要少一些,至於後續的,還要再看。有說可以把海思與華為剝離,成為上市公司,專門設計晶片,賣給華為,因為美國打擊的是華為的晶片設計能力,當然這只是一種可能的方法,還不知是否可行。

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但是,我要說,即使華為在手機方面產量有所下降,收入有所降低,決不能說無路可走了,華為對於我們國家來說,最重要的是在通訊裝置領先的技術,以及華為強大的研發能力。華為的技術和業務不僅僅是手機和通訊裝置,在許多方面都有部署,包括在5G應用方面。另外華為還有世界第一的專利,所以即使華為在某一方面收入有所下降,華為絕不會因此無法生存。

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另闢蹊徑,繞過ASML光刻機

大家知道,根據摩爾定律,晶片製程將越來越小,7nm,5nm,3nm,1nm。再到後面,光刻製程就到了瓶頸,無法再小了,因為再小,矽材料本身已經無法承受。而我國光刻機與ASML比還有很大的差距,一方面我們不放棄,上海的上微電子已經攻克28nm光刻機,相信還在繼續攀登新的高峰。

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另一方面,我們可不可以另闢蹊徑,繞過ASML這座高山?回答是,沒有什麼是永遠不可能!

最近報道的,我國光子晶片給了我們希望。電子晶片(半導體晶片),即超大規模積體電路,一塊晶片上有幾百萬至幾百億的電晶體。而光子晶片上有無數個光學開關器,利用不同波長、相位和強度的光線組合進行資訊處理。光子晶片具有計算能力強是半導體晶片的10倍,功耗是同類半導體晶片的1%,最主要的是光刻機制程要求遠比半導體晶片低,130nm製程就可以生產出優秀的光子晶片。

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我國早在2018年即製造出第一顆軌道角動量波導光子晶片,近兩年來各個科研單位加大了科研力度,不斷完善光子晶片,其中有光電混合晶片,引人注目,有可能最早落地應用。

結語

科學的魅力在於能不斷突破我們的認知,從地心說到日心說,到銀河系,再到宇宙,我們的認識能力一直在擴大,誰能說已經到頂了?技術方面也是如此,最簡單的例子,是ASML光刻機,因為採用了浸潤式技術,一舉超過當時如日中天的日本光刻機,成為市場絕對老大。

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只有不斷研究新技術,緊盯最新成果,繞過國外對我們設的壁壘,實現彎道超車,絕不能說不可能。難道我們連這樣的信心都沒有嗎?

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