在蘋果長達十年的自研晶片旅程中，正式釋出以 Arm 架構為主的Mac 電腦處理器，來取代長久以來的英特爾 x86 架構，是歷史性的一頁。
一直以來，蘋果用兩種方式來打造屬於自己的晶片帝國： 一是自主研發，現在蘋果內部的晶片研發團隊已有數千名員工。
其次，是以收購方式獲取新技術，吸收後再整合進入自家的研發團隊中，像是指紋識別晶片 Authen tec 和 3D 體感晶片/臉部辨識晶片 PrimeSense。
從 2010 年蘋果 iPhone 4 釋出首款自研的 A4 處理器開始，掀起系統廠自主研發晶片的風潮，也逐漸改變晶片廠、系統公司、晶圓代工廠的產業之間的關係。
蘋果自制晶片除了核心的處理器之外，還擴及到電源管理晶片、顯示屏驅動晶片、GPU、基頻晶片、指紋辨識晶片、3D 體感晶片等，還有基於 Arm 架構的 Mac 電腦處理器晶片，整個來看，蘋果已經建立了一座晶片帝國。
蘋果經歷多次換“芯”
成立於 1976 年的蘋果，已經有 44 年曆史，2007 年推出第一款智慧手機 iPhone，並將公司名稱從蘋果電腦改名為蘋果公司，為公司未來發展重新定義。
在蘋果成立 44 年的歷史中，經歷許多次電腦處理器架構的更換。在推出 Mac 之前的微電腦 Apple II，是採用 MOS 的 6502 處理器，1984 年推出的 Mac，就改用摩托羅拉的 68K 架構。
到了 1994 年，蘋果再從摩托羅拉的 68K 系列架構轉向 AIM 聯盟（蘋果、IBM、摩托羅拉）共同開發的 PowerPC 處理器架構。
最近一次是2005 年，蘋果從 PowerPC 架構轉向英特爾 x86 處理器架構，開啟雙方長達 15 年的深度合作。
蘋果基於 Arm 架構自研 Mac 電腦的處理器晶片，來取代英特爾的 x86 架構的終極野心，這幾年來在業界已是公開的秘密，今年在 WWDC 上發表後，等於是證實且宣告這項規劃正式上路。
根據蘋果規劃，首款採用蘋果自研晶片的 Mac 將於今年底上市。蘋果並不會立即放棄英特爾的處理器，搭載英特爾晶片的 Mac 晶片也會同步開發，預計從英特爾晶片完全換到蘋果自研晶片，需要兩年的過渡期。
自研iPhone處理器的巨大成功
蘋果自研 Mac 處理器晶片計劃的背後，當然是基於 iPhone A 系列手機處理器的巨大成功，以及合作伙伴臺積電在技術支援上的全力相挺，傳出臺積電有至少 300 位工程師助力蘋果，涵蓋研發、設計、製造、封裝等每個環節。
蘋果 iPhone 處理器的成功，也有一段曲折的歷史，包括初期裁掉內部晶片團隊，打算直接用英特爾 Atom 處理器; 找三星代工、收購關鍵的 PA Semi、與三星關係生變，一直到找上臺積電代工。
iPhone 處理器的打造，是從三星與 Arm 開始。其實當時，蘋果曾考慮與英特爾合作。
蘋果最早在開發 iPad 時，曾考慮採用英特爾的 Atom 處理器。當時 Atom 仍在研發階段，但蘋果創辦人喬布斯對於英特爾的技術能力充滿信心; 甚至在 2005 年，決定裁掉蘋果早年為了 Mac 而設立的晶片設計部門。
不過，有“iPod 之父”之稱的 Tony Fadell 則是反對使用英特爾的 Atom。在他的堅持下，喬布斯同意改用設計更簡單、同時也更省電的 ARM 架構。
後來前英特爾執行長 Otellinii 曾表示，與蘋果雙方沒有合作移動裝置晶片，關鍵原因是報價; 同時，他也認為蘋果的移動裝置銷售量頂多百萬臺出貨量，不會讓英特爾帶來太大獲利。
最終，蘋果是和三星合作，設計 Arm 架構的 iPhone 處理器晶片。
2007 年，蘋果釋出第一代 iPhone，使用三星設計的 Arm 架構 SoC，GPU 是 Imagination 的 PowerVR。
三星這款基於 Arm 架構的 SoC 效能表現不差。因為當時在 Arm 架構上的操作作業系統例如 Nokia 的 Symbian、微軟的 Windows CE、初版的 Android 等，都是功能簡單的輕量系統。然而，三星打造的 SoC 卻能幫助蘋果在 Arm 架構下，執行改寫自 Mac OS X 的 Unix 系統，且有完整的 UI 效果。
蘋果的成功，讓許多業者重新調整了開發計劃，這當中就包括日後 Google Android 陣營的崛起。
但是，三星 SoC 也不是沒有缺點，畢竟它的原始設計只是基於三星的 DVD 播放器裡面架構。
為了能維持 iOS 的優勢與獨特性，蘋果深知必須要自主研發處理器。
因此，在第一代 iPhone 發表不久後，蘋果即與三星、Imagination 簽署 SoC 和 GPU 的開發協定，同時也開始重組自己的晶片研發團隊。
蘋果與三星的相愛相殺
2008 年蘋果招攬曾任職於英特爾和 IBM 的 Johny Srouji，也就是現在的蘋果硬體技術部門的高階副總裁; 更在同年收購矽谷新創公司 P.A Semi，成為日後成為 SoC 技術團隊核心。
蘋果首款自研的 A4 處理器搭在於 iPhone 4 內，首度在 2010 年問世。當中採用 Arm 的 Cortex-A8 為 CPU 核心，以及 Imagination 的 PowerVR SGX 535 作為 GPU。
2010 年，蘋果更收購了專門開發移動裝置晶片的 Intrinsity。雖然蘋果是以 Arm 的 Cortex-A8 為架構設計了第一顆 A4 處理器，當中與 Intrinsity 的合作，達成 CPU 架構的最佳化。
初期，蘋果的自研晶片是交由三星代工，但後來三星把改版的 Cortex-A8 核心用在自家的 SoC 產品 S5PC110 中; 在 2011 年又將 S5PC110 改稱為 Exynos 3，成為三星最早以“Exynos”命名的自家 SoC 產品，使用在一系列 Galaxy 系列移動裝置裡中。
加上三星陸續在智慧手機上顯露頭角，蘋果逐漸將三星視為競爭對手，便開始尋求其他代工廠來取代三星，與臺積電接觸便是從當時開始。
誠如文章之前提到，iPhone 處理器的成功，給了蘋果很強的信心與底蘊要自行開發 Mac 電腦的處理器晶片，把英特爾徹底取代。
觀察在蘋果這十年來的自研晶片過程中，一直被很多人視為是“毒蘋果”，一旦咬上一口，會帶來營收和股價飛天。
但合作過程中，也可能會隨時被取代與拋棄，在此也細數蘋果這幾年究竟有哪些自研的晶片產品，以及併購或拋棄過哪些公司。
電源管理晶片：Dialog
蘋果在第一代的 iPhone 上就與電源管理晶片供應商 Dialog 合作，由 Dialog 提供電源管理、音訊子系統、快充晶片，以及其他混合訊號整合晶片。
Dialog 運營也跟隨蘋果 iPhone 的熱賣一路成長。2007 年 Dialog 的全年營收才 8677 萬美元，到了 2017 年已成長至 13.53 億美元，十年間增長 15 倍，且公司 70% 以上營收來自於單一客戶蘋果。
Dialog 也不是對於運營全押寶在單一客戶的情況沒有警覺心，自身更不斷多元化業務領域，擴充至藍芽晶片、快充技術、LED 晶片等。
蘋果與 Dialog 合作十年也夠久了。約 2017 年左右，業界開始傳出蘋果要自制電源管理晶片的訊息，甚至在蘋果自組的研發團隊中，不少工程師都是來自於 Dialog。
後來蘋果與 Dialog 達成協議，先支付 3 億美元資金買下其部分資產與技術專利，以及預付 3 億美元，作為後續幾年採購 Dialog 產品的預付款; 再者，Dialog 也將 16% 的員工，共計 300 名工程師“轉讓”給蘋果，雙方徹底切斷關係。
GPU IP技術：Imagination
Imagination 與蘋果也是從第一代 iPhone 處理器就開始合作，同時蘋果也一直是 Imagination 最大客戶。
蘋果在 2017 年也曾宣佈要在 15 個月至 2 年內逐步停止使用 Imagination 的 GPU IP 技術; 隨後，蘋果在 2018 年推出的 iPhone X 和 iPhone 8 手機用上自行設計的 GPU 產品，搭載在 A11 晶片中。
被蘋果拋棄後的 Imagination 被迫出售，在 2017 年 9 月由私募基金 Canyon Bridge Capital Partners 以英鎊 5.5 億元所收購。
到了 2020 年，Imagination 終於與蘋果達成協議，為公司長達 2~3 年來的運營不確定性劃下句點，協議內容主要是由蘋果支付專利授權費用，以使用其 GPU 技術。
業界認為，蘋果可能無法在短期內處理好與 Imagination 的專利糾葛，這將影響其自行設計 GPU 和自給自足的計劃，因此與 Imagination 達成協議。
顯示屏驅動晶片：新思 Synaptics
蘋果也傳出自研顯示屏驅動晶片，這也是供應商新思運營的隱憂之一。
蘋果一直是新思的重要客戶之一，但這幾年新思來自於蘋果的訂單數量已經大幅減少，主要是因為 iPhone 的 OLED 機種是採用三星的 OLED 顯示屏搭配 OLED 驅動晶片。
新思這幾年在運營上不斷朝多元化轉型，包括收購美滿電子 Marvell 的多媒體解決方案業務部門、音訊處理方案供應商科勝訊 Conexant 等。再者，也於 2019 年底出售 TDDI 業務部門給韋爾。
基頻晶片：英特爾與高通
基頻晶片是看似容易，但非常需要下苦工，以及與每一代通訊協議技術積累。
蘋果在 iPhone 初期用過英飛凌的基頻晶片（後被英特爾併購），從 2011 年 iPhone 4s 開始，高通就一直是蘋果基頻晶片的獨家供應商。
站在蘋果的角度，顯然不想看到核心元件被高通鉗制，因此從 2016 年 iPhone 7 開始，在特定地區的機種採用英特爾的 4G 基頻晶片，這被視為是制衡高通的手段之一。
高通、英特爾雙供應商的策略，一直持續到 2017 年的 iPhone 8 和 iPhone X 系列; 然而 2018 年出現重大轉折。
當時，蘋果因為與高通的技術專利官司，2018 年釋出的 iPhone 全都使用英特爾的 4G 基頻晶片，只能說這是當時蘋果的唯一選擇，之後卻出現“訊號門”事件，讓很多消費者反彈。
之後在 2019 年，蘋果正式與英特爾簽署協議，以 10 億美元收購英特爾的基頻晶片事業部門。同時，也收購英特爾相關部門約 2000 名員工，象徵蘋果正式大舉投入開發５Ｇ的基頻晶片。
指紋識別晶片：AuthenTec
除了自研核心技術外，蘋果也是時不時會收購新創公司來獲取創新技術，接下來要討論的指紋識別晶片 AuthenTec、人臉識別技術 PrimeSense，就是兩個最成功的案例。
跟很多技術的發展路程相似，指紋識別技術也不是蘋果發明的，但卻是蘋果發揚光大的。
蘋果在 2012 年收購以色列的指紋辨識技術商 AuthenTec。這家公司曾為很多 NB 大廠匯入相關的指紋識別技術，包括惠普、戴爾、聯想 、富士通等。
蘋果的領軍，讓安卓手機陣營也積極加入指紋識別行列。初期瑞典 FPC 公司的後置指紋辨識就成為救急方案之一，受到華為、小米等青睞，逐漸發展成為當時安卓手機陣營的指紋識別技術主流路線。
之後匯頂的指紋識別技術勢力開始崛起，逐漸侵蝕 FPC 的市佔率。
這樣的發展非常自然。歐美公司在初期技術領先階段，會比較佔上風; 到了市場需求大爆發時期，客戶會開始追求品質與成本的平衡，亞洲供應商通常會在這一階段大舉切入，一舉通吃市佔率。
人臉識別技術：PrimeSense
2017 年蘋果新機 iPhone X 登場，全球科技產業掀起一陣人臉解鎖的熱潮，這款技術照樣不是蘋果首創，但又是蘋果引發潮流。
蘋果的人臉識別技術來自於收購 PrimeSense，這也是一家以色列新創公司，專注於 3D 感測技術。
PrimeSense 在被蘋果收購之前，也是有一段風光的歷程，其研發產品曾經被微軟體感遊戲機 Kinect 採用。只是，微軟的 Kinect 第二代改為用自己開發的技術做取代，後來 PrimeSense 也賣給蘋果。
PrimeSense 擁有的是結構光技術，蘋果將該技術用在 iPhone 臉部識別解鎖上，同樣也引發安卓手機陣營跟進，只是技術陣營不盡相同，安卓多數是用 3D ToF 技術為主。
“毒蘋果”之稱太沉重
蘋果自研晶片之路，已經建立起一座晶片帝國，其影響力已超越純 IC 設計公司，同時也開啟其他系統公司自研晶片之路，包括小米、Oppo、Vivo 等，紛紛自組晶片研發團隊。
過去，臺積電的前幾大客戶都是以全球 IC 設計公司為主，現在蘋果早已經是臺積電前兩大客戶之一，這種系統公司自開 ASIC 晶片的商機，更成為所有晶圓代工廠的新生意。
過去業界常以“毒蘋果”來形容蘋果的供應商。意思是，初期啃蘋果一定是又香又甜，為公司帶來營收一飛沖天的效益; 然而，一旦依賴上這個客戶，遲早會面臨被拋棄的命運。
這樣說，算是對一半。能打入蘋果供應鏈對公司運營通常會是一大轉機，但也要不斷加強自身實力、培養更多新技術和多元化產品，為公司中長期發展作準備，不然只能說是被時代淘汰，莫怪客戶變心。