5 月 6 日訊息，根據三星官方訊息，三星半導體宣佈已開發出了能將邏輯晶片（Logic Chip）和 4 枚高頻寬記憶體（HBM, High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代 2.5D 封裝技術“I-Cube4”。
三星電子稱，2.5D封裝技術是指在電路板和晶片之間加入微電路基板(介面)，將不同型別的晶片放入同一空間。該技術的優點是能夠縮小半導體晶片之間的距離，減少封裝面積，同時提高傳輸速度。
根據三星電子官方訊息，該技術會面向求資料傳輸和高效能系統半導體的高效能計算(HPC)、人工智慧(AI)、雲服務等應用場景。
