Core酷睿桌面CPU自從2016年步入14nm+工藝的Skylake架構以來，就一路扎向了深坑，系列從6代一路發展到10代，核心數也從4核到了10核，如此結果一方面要歸功於“充分的市場競爭”；另一方面由於新工藝難產，在14nm工藝後面續上一個又一個加號，堆上更多核心來應對銳龍的洶湧攻勢。
曾經Intel的桌面CPU通常是遵循“新架構老工藝——新架構新工藝”的“tick-tock”節奏來更替的，在Skylake初期由於10nm新工藝難產，升級成了“製程——架構——最佳化”的三步走戰略，慢慢不再提起……如今，Intel要重回“tick-tock”戰略，首個推出的就是“tick”產品，基於全新升級的Sunny Cove架構的第11代Core酷睿桌面CPU產品，代號Rocket Lake。
雖然Sunny Cove架構已經在筆記本ULV超低壓平臺發展了Ice Lake、TigerLake兩代，不過上桌面平臺這還是第一次。Rocket Lake基於最後的14nm++工藝，和10代Comet Lake基本是同代工藝，目前依然是X86中頻率最高的工藝沒有之一，已經發展到了第二代的10nm+工藝也暫時達不到這個水平，依然比對門ZEN3的7nm工藝頻率高，這點上不得不說Intel已經把這個14nm工藝打磨到了太陽系最強水平……
產品規格桌面上的Rocket Lake-S產品其實已經於3月16日全部發布，其中i9、i7、i5是基於新架構的11代產品，i3和奔騰依然是10代產品就不多說了。I9、i7全部是8核心16執行緒，i5為6核心12執行緒，i9、i7主要是頻率區別，其他的配置包括快取配置這次都是一樣的，也算是史上i9i7區別最小的一代了……其他的配置基本照舊，不過CPU的PCIE升級到了4.0，還增加了一個CPU直連的PCIE 4X用於SSD，搭配500系列晶片組總算是趕上了PCIE 4.0這波；另外就是整合顯示卡也升級成了基於新架構的Iris Xe的32EU版本——這大概是最近最好買最便宜的新顯示卡了，盛惠25美刀……
搭配的主機板平臺是年初就釋出的Z590/B560平臺，還是LGA1200介面，當然也可以在之前的Z490平臺上使用，不過只有部分主機板可以用到PCIE 4.0，所以還是直接上500系平臺吧。
CPU：Intel Core i7 11700K
Intel Core i7 10700KF
AMD Ryzen 7 5800X
散熱器：芝奇 ENKI280 一體水
主機板：華碩ROG Strix Z590-A GAMING WIFI 吹雪
華碩ROG Strix B550-A GAMING 吹雪
記憶體：芝奇TridentZ Neo 焰光戟 3600C16 16G X2
顯示卡：AMD Radeon RX6800XT
SSD：西部資料SN850 1TB
顯示器：華碩ROG XG27UQ
電源：華碩ROG Thor 1200
測試平臺選用的是i7 11700K+Z590的組合，對比的平臺是i7 10700KF+Z490和R7 5800X+B550，雖然AMD的主機板便宜，但是U貴啊！這就算是扯平了，其他配置和以前的測試基本保持一致，顯示卡選用了RX6800XT，這大概是高階裡面加價最少的顯示卡了......
首先來看看今天的主角i7 11700K，這次依然保持了藍色調的包裝風格，不過顏色淡了一點，字型也換成了船新的圓滾滾風格，不過包裝結構什麼的都和上代i7一樣。
貼紙也換成了新版，算是從10代的銀色風格換回了Intel藍，暗示傳統要回歸了？
三顆CPU對比，11代的頂蓋和10代有所不同，背面的電阻排布也變化較大，說明這是船新的架構！
PS：AMD啥時候也換LGA啊...
然後來看看華碩的這塊ROG Strix Z590-A主機板，華碩“吹雪”系列主機板是目前白色系主機板的顏值扛鼎系列，這次的Z590吹雪又微調了設計風格，更加漂亮，同時配置上也比上代Z490-A吹雪主機板大大升級，直追前幾年的旗艦主機板水平。
三代吹雪放在一起比比看，講道理Z590吹雪這個風格有點過於貳刺源......
咋一看好像Z590吹雪的整體PCB設計沒有太大變化，不過仔細看看就知道其實升級很多。
首先是IO介面上，增加了WIFI6，還增加了USB口，以及一個專門的USB Type-C音訊介面。
最大的升級是供電部分，為了應對最後的14nm的灰燼，本世代Z590的供電都非常誇張，Z590-A吹雪就有足足17相供電，應該是（7X2）+2+1的配置，足以應付小超的需求了。
供電介面依然是中端標配8+4，不過8pin是強化供電版本，可以提供超過300W的輸入。
從側面可以看到整個IO護蓋都換成了散熱片，這也是Z590A吹雪重量大幅度上升的主因，散熱片非常紮實。
M2方面則提供了1條PCIE 4.0 X4的M2直連CPU，晶片組則提供2條PCIE 3.0 X4的M2介面，其中PCIE 4.0的M2提供了雙面散熱片，其他兩個則是單面散熱。
為了釋放RKLS的發熱能力，這次測試使用的是ENKI的280一體水。PS：看到主機板上的小圖案了嗎~
測試平臺，焰光戟和吹雪主機板也很配~
效能測試方面，在理論效能上11代提升還是比較明顯的，單核效能11700K基本上能勉強追上5800X，差不多達到了Intel所宣稱的19%提升，不過多核效能依然有10%左右的差距。值得注意的是解鎖了功耗對於效能提升並不大，看來真是預設灰燼了......i7也就不用談超頻了，預設用用吧。
記憶體效能方面，本次RKLS採用了新的記憶體分頻方式，不過在Z590主機板上可以自由選擇100還是133分頻，這塊等測試B560主機板的時候再展開講；同頻率下11代RKLS記憶體效能略遜於10代CMLS，不過還是好於ZEN3。
遊戲效能上說實話比較失望，1080P下遠沒有ZEN2到ZEN3起飛一般的提升那麼明顯，總體遊戲體驗和10700KF無甚區別，最高的提升也就大約10%，最吃CPU效能的CSGO也就提升20%左右，距離5800X恐怖的600fps還有相當一大段距離......原本Intel優勢的遊戲比如FarCry 5表現的就不錯，看來以後玩遊戲還得分CPU......
功耗和溫度就比較慘了......只能說不愧是14nm的巔峰之作，這功耗表現堪稱徹底放飛自我......在預設的125W TDP下，溫度功耗表現得都還算不錯，但是一旦解鎖了功耗，其功耗直接跑飛，直奔400W去，但是效能上並沒有啥明顯的提升，是i7太矽渣還是效能已到盡頭？主要原因還是強行加入了AVX512，加入AVX512之後功耗暴漲同時頻率大跌，125W下直接變回標稱的3.6GHz，但是AVX512出來這麼幾年了，到底桌面應用能用到多少，加入這麼多電晶體和功耗來實現這個有沒有意義，恐怕現在是無法迴避的問題了。
對於RKLS，我的心情是十分糾結的：Intel在隔了6年之久，終於在桌面平臺推出了新架構，雖遲但到，好歹是來了；效能上RKLS表現平平，單核效能雖有提升，但是相比ZEN3的大跨步發展還是顯得差點意思，沒有完成大家期望的反超；功耗發熱上也表現一般，預設狀態下功耗偏高，發熱還行，解鎖後直接跑飛，十分灰燼。
儘管如此，RKLS還是有殺招的，雖然看起來i9似乎是又貴又不實用，價效比很低，但其實也只是一個“撐場面”的形象產品，實際發力的是i7、i5，i7的首發價格就比目前3000出頭的5800X低大約15%左右（11700KF2749 vs 3199），i5更是低了25%之多（11600KF 1699 vs 2289），價效比實現反超，雖然考慮到主機板的差價可能沒那麼誇張，不過這代B560也開放了記憶體超頻，在大家CPU都是灰燼沒什麼超頻空間的情況下就幾乎拉平了，再加上Intel平臺的相對省心，競爭力還是相當強的。
尤其是AMD產能不足+按著不發ZEN3的中低端和ZEN3桌面APU的情況下，有貨、有整合顯示卡、相對便宜的中端RKLS，在這個特殊的時節，竟然顯得還有那麼一點優秀？
請大家多多關注點贊評論，後續還有重頭戲i5以及B560的搭配測試，那才是Rocket Lake的殺招！