國產穿戴裝置領頭羊華米釋出了它的第二款晶片黃山2號，國產手機四強之一的小米的澎湃S2流片連續失敗，另一家國產手機企業華為一直強調晶片研發的核心技術優勢，華米的成功反襯出原來晶片研發並沒有它們說的那麼難。
華米在去年已經推出了黃山1號晶片，廣泛用於華米旗下的穿戴裝置產品中，近期釋出的黃山2號是它的第二代晶片，值得注意的是華米在2019年的營收為58億元，小米的營收近2000億元，華為的營收達到8500億元，一家體量如此小的企業研發出自主晶片值得佩服。
此前小米強調研發澎湃S1花了10億元，業界傳聞指澎湃S2流片五次均失敗花了數億；華為則一直以國產晶片研發實力最強的企業著稱，其麒麟980晶片的研發費用高達3億。這一切都讓人以為晶片研發難度極大、資金投入極高，然而華米這家實力相較它們弱小太多的企業卻研發出了自己的晶片，證明了晶片研發原來沒有那麼難。
華米研發的黃山系列晶片採用Risc-V架構，而不是手機行業通用的ARM架構。ARM架構的授權費極高，2018年有報道指ARM的授權費用過千萬美元，獲取授權後還要投入一大筆研發費用，晶片設計出來後交給臺積電等晶片代工廠生產又要一大筆資金，如果在晶片生產過程中面臨各種問題正如上述的澎湃S2流片失敗投入成本更是倍數增加，這導致晶片研發確實不是一般的企業能承擔得起的。
Risc-V恰恰與ARM有很大的不同，它開發的初衷就是降低晶片研發的門檻，因此授權費用更低，同時為了降低晶片的生產成本可以以落後的工藝生產得到更高的效能，一切都為晶片設計企業降低成本考慮，正是因為這些因素華米選擇了Risc-V架構。
對於中國晶片行業來說，Risc-V架構還有幾個重要的好處，Risc-V才剛剛開發，美國企業擁有的專利相當有限，中國企業可以基於Risc-V架構開發自主架構真正獲得自主權，Risc-V公司為了避免受美國的限制也在去年將總部從美國遷移至瑞士，這有利於中國晶片企業避免重蹈華為被美國限制的覆轍。
正是看到Risc-V在中國發展的前景，中國已成立中國開放指令生態聯盟，知名的支援中國自主晶片發展的倪光南院士擔任首任理事長，隨著華米開發出Risc-V架構的自主晶片，或許未來將會有更多中國晶片企業投入Risc-V陣營。