今日看盤
受外圍市場影響，三大指數低開後表現低迷。
臨近上午收盤，指數表現依舊弱勢。
科技股持續回暖，但是大盤整體依舊弱勢回撥，資金觀望情緒提升，大消費、醫藥板塊跌幅較深，賺錢效應一般。
午後三大指數出現回升之勢，創指跌幅收窄至1%以內。尾盤，指數跌幅繼續收窄，創業板尤為強勢。
截至收盤，滬指跌0.86%，報收3355點；
深成指跌0.84%，報收13656點；
創業板指跌0.54%，報收2732點。
從盤面上看，氮化鎵、光刻膠、NMN居板塊漲幅榜前列，白酒、食品加工、乳業居板塊跌幅榜前列。
半導體板塊
半導體板塊開盤逆市上漲，乾照光電直線拉昇封板，露笑科技一字漲停，賽微電子、臺基股份、易事特等大幅高開。
今日，手機晶片廠商聯發科宣佈， 5G 系統單晶片「天璣 1000C」首次亮相。
天璣 1000C 採用 4 顆 ARM Cortex-A77 核心，和 4 顆 ARM Cortex-A55 核心，同時採用 5 顆 Arm Mali-G57 GPU。
此外，天璣 1000C 採用聯發科 AI 處理單元（APU 3.0），可滿足旗艦智慧手機對 AI 相機、AI 助理、應用程式等方面的需求。
晶片產業需要補齊短板
其實也不能怪國內產業鏈不夠完善、不夠壯大，強如ASML的光刻機。在供應鏈全球化的今天，阻礙了整個行業的健康發展。
受到外部環境的影響，一些企業希望自己能夠擁有完整的科技研發生產製造能力，這種想法是好的，但實現起來比較困難。
一是晶片產業基礎薄弱，尤其是生產製造環節，相比之下還有明顯的差距；
二是晶片生態鏈同樣欠缺，這導致晶片的提速發展某種程度上處於空中樓閣；
三是半導體光靠華為是不夠的，還需要千千萬萬家華為站起來，帶動整個產業鏈的健康發展。
企業光靠扶持補貼是行不通的。
首先，在晶片人才上嚴重不足。譬如EDA工具的開發，涉及到了基礎數學與物理，在這類基礎性學科領域，十分缺乏相應的人才；
其次,目前的營商環境有欠缺，國內企業分不到一杯羹。目前IC設計大廠為了追求效能提升大都會選擇更好的EDA工具或者生產工藝更高晶圓製造代工廠。
國內的企業基本上分不到市場，那麼在用工藝以及工藝結合上就得不到根本性的技術突破。
因此，在大環境下，國內半導體上下游涉及到IC設計、晶圓製造、封裝測試包括終端的科技公司應攜手成共進形成內迴圈，這樣半導體行業才會有希望實現趕超。
半導體的強“芯”劑？32只國內優質半導體+晶片龍頭名單一覽
【來源：麻辣表哥站】
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