華為“塔山計劃”難如上青天，但願華為是雄鷹，翱翔藍天是本能

昨天晚上網上傳出華為“塔山計劃”，華為打算像當初建立海思半導體那樣，從零開始自建半導體產線，徹底擺脫在半導體制造方面對美國技術的依賴。這可行嗎？本人不敢對此下結論，因為這是華為，它善於做一些別人看來不可能的事，我只能說說華為自建半導體生產線所面臨的挑戰有哪些？

半導體制造是一個資金密集、技術密集、人才密集的行業，中國在半導體制造方面的整體水平落後國外十年左右，水平最高的中芯國際和臺積電相比也要落後3-5年，中芯國際剛在14nm製程取得進展，而臺積電5nm製程已成功量產。這是在使用美國技術不受限制的情況下的取得的成績。

華為想自建生產線，在該生產線中徹底不使用美國技術，其中的難度可想而知。

資金密集

一條晶片生產線的價格可能在50億到250億美元之間，具體取決於所建生產線的線寬製程能力，比如16nm工藝一定比22nm工藝貴，一條22nm的工藝晶片產線投資約為80-100億美元。華為想建的晶片生產線應該是比較低端的產線，帶有試水性質，不會立即上馬高階產線，據說是45nm的製程，這樣投資估計在40到50億美金之間，這點錢對華為而言不是問題。

技術密集

這是華為遇到的最大問題，半導體生產前道過程包括：擴散、光刻、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化等一系列複雜的製程，對環境及管理要求極高。厚道製程包括：背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、成型、測試等過程。其中涉及的材料和機器種類紛繁複雜，更重要的是大量技術掌握在西方公司手中，主要分佈在美國和日本手中，大家也許還記得因為政治問題日本斷供韓國半導體化學品的事情。大量的半導體基礎原材料仍然由美國公司壟斷。大家所熟知的中芯國際的ASML的光刻機一事是最典型的案例了。華為想徹底擺脫美國技術，難，難於上青天。

人才密集

這裡包括技術型人才和管理型人才，這也是華為面臨的一大問題，半導體行業的高階人才一般簽訂同業競爭禁止相關合同，因為其中涉及到大量的專利技術。中芯國際的創始人張汝京就是出生臺積電，在創立中芯國際以後，被臺積電控告侵權，最後以張汝京離職、中芯國際出讓股權給臺積電才了結訴訟。由此可見半導體行業裡的高階人才的流動不是我們想象的那樣容易。真正的高階人才，即使華為出重金也不一定能求得。

綜上所述，華為自建晶片生產線所面臨的挑戰是技術和人才，華為還要考慮的事情是建晶片生產線的時間成本，建一條線長則兩年，快也要一年半，華為需要定位這條產線的功能和位置，是決心不惜一切代價走晶片自主的道路，還是隻是試試水，無論如何，華為都要考慮在這一切實現之前怎麼辦，如何活下去是華為目前首先要考慮的事，祝福華為。

【來源：最懂星座家】

宣告：轉載此文是出於傳遞更多資訊之目的。若有來源標註錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯絡，我們將及時更正、刪除，謝謝。 郵箱地址：newmedia@xxcb.cn