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【TechWeb】1月26日訊息，據國外媒體報道，在釋出兩款頂級5G智慧手機晶片不到一週後，業內訊息人士稱，晶片製造商聯發科預計將在2021年上半年釋出另外兩款5G晶片。
業內訊息人士稱，從聯發科的產品路線圖來看，該公司預計將在2021年第二季度釋出天璣800和天璣700 5G晶片的升級版。
據悉，天璣700的升級版可能會在2021年第二季度初發布，而天璣800的升級版預計會在2021年的世界行動通訊大會（暫定於今年6月28日至7月1日舉辦）上亮相。
訊息人士稱，升級後的天璣700和天璣800系列產品可能會使用臺積電更成熟的10/12nm技術製程製造。
上週，聯發科在天璣系列新品釋出會上釋出了天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款晶片均採用6nm工藝，均支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
其中，天璣1200基於臺積電6奈米先進工藝製造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計；天璣1100採用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構設計。
在天璣系列新品釋出會上，聯發科副總經理徐敬全表示，2021年，5G智慧手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。
聯發科和高通都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷於5G解決方案，並且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支援5G的機型。