已官宣，華為正式出手了，這是要徹底解決問題

在手機等硬體廠商中，能夠自研晶片的廠商並不多，僅有華為、三星以及蘋果等。但在這三家廠商中，三星不僅能自研晶片，還能自己製造晶片。

相比之下，華為和蘋果都能自研晶片，卻不能自己生產製造晶片，其晶片往往都交給臺積電代工生產。

但沒有想到的是，美國突然修改晶片規則，導致使用美國技術的晶片企業受到了約束，讓華為認識到自己生產晶片的重要性。

甚至餘承東都明確表示，華為僅自主設計研發晶片，沒有進入重資產的晶片製造領域，這是一個教訓。

為此，華為餘承東正式宣佈，華為不僅要自研晶片螢幕驅動晶片等，還要全面紮根進入晶片半導體領域內，並在新材料以及終端製造方面突破技術瓶頸。

其實，在華為宣佈全面進入半導體晶片領域內之前，就有訊息稱，華為正在招聘光刻機工程師，預計在2年內投入80億美元，突破相關技術。

如今，可以說明確地說，全面進入半導體晶片領域不是空話，華為正式出手。

據悉，華為海思已經正式公開發布招聘資訊，主要招聘在2020年1月1日到2021年12月31日期間畢業於國內外高校的應屆博士生，簡稱2021屆海思博士招聘。

根據華為釋出的資訊可知，華為招聘晶片類、研究類、系統類、硬體類以及軟體類，其中，晶片類招聘需求最大，共計26個職位。

像晶片架構工程師、處理器開發工程師、EDA開發工程師、晶片測試系統工程師等等。

從華為招聘的博士崗位上就能看出，華為全面進入半導體晶片領域不是一句空話，而實打實地幹。

因為招聘這些崗位幾乎涵蓋了晶片設計到生產，甚至是後期晶片封裝。

例如，EDA開發工程師是研發晶片設計軟體的；晶片構架工程師開發設計晶片構架，要知道，華為現在採用的構架很多都是ARM的公版架構。

由此可見，華為在晶片領域內是放棄了幻想，撿起了教訓，要從晶片設計到晶片製造，甚至是晶片後期的封裝、測試都要實現自主可控，這是要徹底解決問題。

當然，這是一個艱鉅的任務，但對於華為而言，並非不可完成。

一方面是因為華為海思從無到有，從有到全球前十，甚至在5G晶片領域內，華為還實現了全球第一。

另外，事實已經證明，華為每進入一個領域，都能做到很出色，像5G通訊、手機業務以及平板電腦業務等，全面進入晶片半導體領域內，相信華為依舊能夠做到很出色。

另外一方面是因為華為研發投入巨大，甚至可以說，華為在研發方面的投入是不計成本的，2019年華為研發支出就超過了1200億元。

任正非之前都表示，華為研發投入將會一年比一年多，預計2020年研發支出超過200億美元。

在巨大研發資金的支援下，能夠吸引更多高階人才，人才有了，技術突破就是時間問題。更何況，中科院等也宣佈優先攻克光刻機等難題，兩者還是合作關係。

最後，除招聘晶片博士外，華為還明確表示，將會繼續對海思進行投資，未來將會有一個更強大的海思歸來。

同時，華為目前將生存作為主線，還轉型做生態，並進入更多領域，目的就是保證營收，保證研發資金。

所以才說全面進入半導體晶片領域不是空話，華為正式出手了，要徹底解決問題。對此你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。