雷鋒網3月5日訊息，本週三，日本車用半導體廠商瑞薩電子召開了2021年全球戰略會議，從金融、技術研發、工業、汽車等方面對公司未來一年的發展做出預判。值得注意的是，瑞薩電子針對目前備受關注的缺芯問題給出答覆，稱沒有必要增加產能。
沒有必要增加產能，半導體材料更緊缺
從去年年底開始，晶片缺貨的聲音就不斷傳出，從安防晶片蔓延到汽車晶片，再到CPU、GPU。雖然在半導體行業，缺芯屬於正常現象且存在一定週期，但這次似乎有些超出預期，可能是數年來最為嚴重的一次缺芯危機。不少元器件廠商紛紛漲價，更有大眾、本田等汽車廠商因缺芯而停工減產。
此前有波士頓諮詢旗下智庫 Inverto 預測，晶片短缺對於汽車產業的影響仍將持續半年甚至三個季度。
那麼，車用晶片廠商是否會快速擴大產能緩解這次缺芯危機？
瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利在此次戰略會議上做出了答覆，他表示，瑞薩電子擁有自己的生產基地，希望能夠將外包給臺積電的一部分晶片生產迴歸到自己的300mm晶圓廠中，解決晶片代工廠產能滿載的問題，並確保交期不被延誤。
瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利
“從某種意義上講，我們的生產能力將會有所提升。瑞薩電子在之前的財報會議上已經披露過，總晶圓廠產能還有更多的增長空間。”柴田英利說道：“但這並不意味著我們必須花大量的精力提高生產能力，我們並不覺得有必要在這個時刻擴大產能，因為目前材料供應非常緊張，上游供應商供貨受限，這不僅僅是晶片生產的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡單地增加產能是沒有用的。”
不擴產如何解決當下晶片缺貨問題呢？柴田英利表示:“我們希望與供應商合作，並試圖處理這種緊張的供應，我們定期與最高領導人對話，以便克服供應問題。”
今年2月中旬，瑞薩電子還遭遇了一次7級地震，其位於茨城縣境內的那珂工廠當日停產，在地震後第三天才重新恢復晶圓生產。此前日亞經濟報道稱，此次地震對日本汽車供應鏈造成較大沖擊。
不過，柴田英利在週三的會議上表示，日本的這次地震對瑞薩電子的影響並不大，影響範圍在預計之內，業績上也沒有落下太多。
自動駕駛軟體爆發式增長，資料中心架構變遷蘊含新機會
除了談論晶片缺貨方面的問題，此次戰略會議的重點落腳在瑞薩電子未來一年各個領域的發展計劃上。
汽車作為瑞薩電子的傳統業務，在2021年依然是主要的營收增長來源，ADAS和汽車感測會是瑞薩電子的重點發展方向。
瑞薩電子自動駕駛發展策略
汽車電子解決方案事業本部副本部長片岡健表示，“以前的軟體都是在硬體上開發執行的，但是現在有很多行業，在沒有硬體的情況下也開始建模。他們在網路空間中設計出相應的規格並做測試，最終得到原型，模擬或模擬技術已經變得相當重要。”
隨著自動駕駛的進一步發展，程式碼行數正在呈指數級增長，即軟體的爆炸式增長正在成為客戶的主要顧慮。為解決這一問題，瑞薩電子稱其擁有領先的本徵半導體技術以及第一個模擬器的軟體開發環境，且其CNN工具已經被部分客戶使用。
在感測器方面，瑞薩電子開發的LCA2鐳射雷達已經開始大規模生產，LCA3正按計劃開發，其適用於汽車機電轉向用的高速感應式位置感測IPS 2550已經在今年一月釋出。
除了車用市場，近些年來瑞薩電子也在積極佈局IoT市場，主要圍繞著資料中心、邊緣網路、5G三個方面。
瑞薩電子集團物聯網及基礎設施事業本部執行副總裁總經理SaileshChittipeddi在此次戰略會議上稱，在資料中心領域，雲資料呈33%的年複合增長，瑞薩電子不與CPU提供商競爭，而是為其提供記憶體介面產品、核心電源和以及部分光學產品。
“資料中心架構正在從x86轉變為基於ARM或RISC-V的架構，幾乎每隔20年，架構體系就會發生變化，我們預計到2030年，很多資料中心將遷移到基於ARM或RISC-V架構，這會讓我們處於非常有利的地位，即便是x86還能存活一段時間，我們也將處於有利地位。” SaileshChittipeddi說。
在5G方面，瑞薩電子的產品包括MCU和MPU，能夠提供低功耗無線產品及感測器解決方案，預計到2023年，其產品滲透率達到20%，從4G到5G有40%的內容擴充套件。在邊緣網路方面，到2022年，瑞薩電子IoT感測器將增長34%。
COVID-19之後的主要技術趨勢
另外，瑞薩電子看好工業4.0、端點AI和語音啟用、無線電源、資料中心的數字電源等領域的發展，認為這些領域都將為帶來新的業務增長。
文章圖片源自瑞薩電子
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