鉛筆道6月16日訊，通用智慧晶片設計公司“壁仞科技”，近日宣佈完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年來同行業A輪融資新紀錄。本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。
據悉，A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。
天眼查資料顯示，壁仞科技創立於2019年，團隊由國內外晶片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，主要致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時在智慧計算領域提供一體化的解決方案。
董事長張文，擁有哈佛大學法學博士及哥倫比亞工商管理碩士（MBA）學位，在創辦壁仞科技前曾任職於商湯科技並擔任總裁。
據官網介紹，壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時在智慧計算領域提供一體化的解決方案。
從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智慧計算，逐步在人工智慧訓練和推理、圖形渲染、高效能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高階通用智慧計算晶片的突破。