原標題：功耗降低30% 臺積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產
在先進半導體工藝上，臺積電已經一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。
在昨天的說法會上，臺積電公佈了先進工藝的最新進展，5nm工藝已經量產，良率很好，同時還在提升EUV工藝的效率及效能。
5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個客戶，後續還會增加，預計今年貢獻8%的收入，明年會增加的雙位數以上。
5nm之後還會有4nm工藝，不過4nm只是5nm工藝的改進版，完全相容，進一步提升效能、能效及密度，2021年Q4季度投產，2022年規模量產。
在之後就是3nm節點了，這將是臺積電另外一個長期存在的高效能節點。
與5nm工藝相比，3nm的電晶體密度提升70%，效能提升15%或者功耗降低30%，同時繼續使用FinFET工藝，技術成熟度更高。
至於3nm的生產時間，臺積電表示會在2021年開始量產，並最終在2022年下半年實現規模量產。
從臺積電的表態來看，3nm節點的進展很順利，量產時間要比之前的傳聞還要早一些。
【來源：新浪滾動】
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