本報駐美國特約記者 吳 倩
國際半導體產業協會(SEMI)14日釋出的資料顯示,2020年全球半導體裝置銷售總額較去年同比增長19%,至約712億美元,創歷史新高。其中,中國大陸首次成為全球最大半導體裝置市場,這反映出中國在推動半導體國產化、加大高科技產業發展力度方面做出的巨大努力。
《日本經濟新聞》14日稱,SEMI資料顯示,2020年中國大陸市場的半導體裝置銷售額較上年增長39%,至187.2億美元,排名全球第一。中國臺灣與韓國分別排名第二、三位,分別為171.5億美元與160.8億美元。《日本經濟新聞》稱,由於5G通訊技術的普及和新冠疫情導致的居家辦公、生活需求,半導體代工企業等的投資極為旺盛。除中國大陸半導體銷售額大幅增長外,韓國的裝置銷售額也大漲61%。臺灣方面,全球最大半導體代工企業臺積電計劃2021年投入280億美元用於裝置投資,創下歷史新高。
中國大陸晶片企業目前也在積極融資。據《日經亞洲評論》14日報道,中國新型半導體儲存技術公司昕原半導體宣佈Pre-A輪融資,融資金額約1億美元,由上海聯和投資領投。業界人士稱,儲存晶片作為半導體的核心硬體,正在進入快速發展期。根據相關資料,至2024年中國儲存器晶片市場規模可望超過522億美元。
《日本經濟新聞》稱,2020年,中芯國際等中國大陸半導體企業成為美國政府的制裁物件,但該企業的發展勢頭並未減弱,反而持續強化。中芯國際與中國主權財富基金聯合投資76億美元,計劃在北京建設新工廠。加上全球範圍內嚴重的半導體短缺,進一步催化了中國大陸企業生產活動。2020年,中國大陸半導體制造能力已佔全球的15%。雖然在尖端領域仍有落後,但正在穩步提升實力。對此,美國危機感日益增強,拜登政府2月份簽署總統令,試圖最佳化調整半導體零部件供應鏈,並提出向國內廠商提供500億美元的法案。在中國不斷增強半導體生產研發能力的同時,美國也將加劇針對中國的競爭措施。▲