本文轉自【中國汽車報網】；
9月28日，黑芝麻智慧科技在2020北京車展現場展示車規級晶片華山二號 A1000等一系列產品，並面向全球市場釋出基於A1000晶片打造的FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺。
最高算力可達280TOPS
近幾年，高等級自動駕駛逐漸從技術研究階段演進至產品落地階段，在此程序中，針對不同應用場景的特定技術需求，要求相應的計算平臺具備強大的靈活性和可擴充套件性，支援系統開發的平滑演進。
黑芝麻智慧科技釋出的FAD全自動駕駛計算平臺，基於兩顆華山二號 A1000晶片的級聯方案打造，算力可達80TOPS-140TOPS，整體能效比高達 6TOPS/W，能效遠超業界平均水平。雙晶片的FAD平臺具備感知、定位、感測器融合、路徑規劃以及車輛控制功能，可以滿足包括TJP (Traffic Jam Pilot)、HWP(High Way Pilot)、CP(Car Park Pilot)等完整L2+/L3級智慧駕駛場景的需求。未來黑芝麻智慧科技還會提供四晶片組合的方案，算力將達到280TOPS，可支援L4級別的自動駕駛場景。
高效能硬體組合架構，配套黑芝麻智慧科技研發的車規級作業系統和多晶片級聯實時軟體平臺框架，透過作業系統和軟體更新實現在包括智慧泊車系統、智慧駕駛系統和車載智慧系統等自動駕駛功能升級，滿足終端使用者的個性化、智慧化需求。
黑芝麻智慧科技CEO 單記章表示：“黑芝麻智慧科技憑藉在演算法、核心IP、晶片已經汽車行業多年的積累，已經成為國內技術最領先的智慧駕駛晶片企業，目前我們已經拿到多家車企的前裝定點合同。基於華山二號A1000晶片的FAD平臺的釋出，能幫助車企大大加快不同級別智慧駕駛產品量產的速度，推動智慧駕駛在中國的發展。”
驅動高級別自動駕駛
作為 FAD 全自動駕駛計算平臺的核心主晶片，黑芝麻智慧科技自主研發的華山二號 A1000相較於其前代華山一號 A500 晶片，在算力上提升近 8 倍，達到 40–70 TOPS，相應功耗為 8 W，能效比超過 6 TOPS/W，整體效能在全球自動駕駛晶片領域處於領先地位。
該款晶片基於黑芝麻自研的多層異構性 TOA 架構打造，將黑芝麻核心的影象感測技術、影象影片壓縮編碼技術、計算機視覺處理技術以及深度學習技術有機結合在一起。華山二號 A1000 內建了 8 顆 CPU 核心，包含 DSP 數字訊號處理和硬體加速器，支援市面上主流的自動駕駛感測器接入，包括鐳射雷達、毫米波雷達、4K 攝像頭、GPS 等，以實現高級別自動駕駛系統所需的多感測器融合方案。同時，為了滿足車路協同、車雲協同的要求，這款晶片不僅集成了 PCIE 高速介面，還有車規級千兆乙太網介面，便於開發者進行整合式開發。
華山二號 A1000 從設計之初，就堅定朝著車規級的目標邁進，產品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 標準，晶片整體已達到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 級別，晶片內部還有滿足 ASIL-D 級別的安全島，整個晶片系統的功能安全等級為 ASIL-D。
華山二號 A1000 晶片採用臺積電 16nm 製程工藝，已於今年 4 月完成流片，搭載該晶片的首款車型將在 2021 年底量產。
商業化落地加速
據介紹，憑藉此前釋出的華山一號 A500 晶片，黑芝麻智慧科技已與中國一汽、中科創達等業內頭部公司達成深度戰略合作，並與各合作伙伴在自動駕駛晶片、視覺感知演算法等領域展開了一系列專案合作，推動中國智慧駕駛落地。
本屆車展上，基於黑芝麻智慧科技核心感知演算法打造的 DMS 駕駛員監控系統方案也在全球頂級供應商博世的展臺展出。目前，黑芝麻的華山一號 A500 晶片已經開啟量產，與上汽集團、比亞迪等國內頭部車企針對 L2+ 和 L3 級別自動駕駛專案當前正在緊鑼密鼓地進行中。
就在本屆車展前夕，黑芝麻智慧科技還向上汽集團交付了首批融合感知高精度定位產品。該產品基於黑芝麻華山一號車載智慧晶片 A500，是針對L2-L3 級自動駕駛分米級定位需求而打造的高精度、低成本的多感測器融合方案，助力上汽集團智慧駕駛落地。
在全球智慧駕駛爆發的前夜，黑芝麻智慧科技正在向著“用芯賦能未來出行”的願景加速前行，未來將繼續攜手上下游合作伙伴，共同推動智慧駕駛行業的升級和轉型。