研究機構：全球純晶圓代工市場規模明年將超過700億美元

9月29日訊息，據國外媒體報道，蘋果、英偉達、AMD等廠商，均無製造晶片的能力，他們所研發的晶片，交由臺積電等純晶圓代工商製造，隨著5G、物聯網、資料中心、人工智慧的快速發展，全球對相關晶片的需求越來越大，純晶圓代工市場的規模也越來越大。

研究機構的資料就顯示，全球純晶圓代工市場的規模，在今年將增至677億美元，較去年的570億美元將增加107億美元，同比增長率預計為18.8%。

而在未來的4年，研究機構預計全球純晶圓代工市場的規模將繼續擴大。

從研究機構公佈的資料來看，2021年，也就是明年，全球純晶圓代工市場的規模將增至726億美元，同比增長7%；2022年增至792億美元，同比增長9%；2023年增至881億美元，同比增長率預計為11%；2024年將超過900億美元，達到909億美元，但同比增長率將下滑至3%。

（來源：TechWeb）

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