轉自丨鮮棗課堂
作者丨小棗君
2020年，是國內5G網路全面商用的第一年。雖然我們遭受了新冠疫情的衝擊，但5G的建設步伐並沒有受到太多影響（反而有所刺激）。
根據工信部副部長劉烈宏前天在世界網際網路大會的發言資料，中國目前已經建成5G基站70萬個，佔全球比例接近70%，5G連線終端超過1.8億。而運營商提供的資料則顯示，國內的5G套餐使用者數已經超過2億（中移1.29億，電信0.72億，聯通未公佈）。
在手機方面，根據信通院的統計，1-10月國內市場5G手機上市新機型183款，累計出貨1.24億部，佔比為49.4%。
毫無疑問，5G手機現在已經成為市場的主流、使用者的首選。
5G手機
回顧5G手機這些年來的發展歷程，其實並不平坦。圍繞5G手機的紛爭，從來就沒有停止過。
最開始的時候，大家爭論“誰是第一款5G手機（晶片）”。後來，開始爭“NSA是不是假5G”。再後來，又爭“整合基帶和外掛基帶”。再再後來，爭“有沒有必要支援N79頻段”……
對於不太懂技術的普通使用者來說，這些無休止的爭吵實在是讓人懵圈——不就是買個5G手機麼？怎麼就這麼麻煩呢？
其實，爭來爭去，主要原因還是因為5G晶片技術的不成熟。或者說，這些都是5G手機發展早期的正常現象。
5G手機和4G手機的最大區別，在於是否支援5G網路。而5G網路的支援與否，主要由手機的基帶晶片決定。
基帶晶片（高通X55）
基帶晶片（有時候簡稱“基帶”），有點像手機的“網絡卡”、“貓（調變解調器）”。而大家常說的SoC晶片（System-on-a-Chip，片上系統、系統級晶片），有點像電腦的CPU處理器。
5G SoC晶片（聯發科）
注：基帶晶片不一定整合在SoC晶片內部（後文會介紹）
有了5G基帶晶片，手機才能夠接入5G網路。所以說，5G手機的發展史，其實就是5G晶片的發展史。而5G晶片的發展史，又和5G基帶密不可分。
是不是有點暈？別急，我們還是從頭開始說起吧。
全球第一款5G基帶晶片，來自老牌晶片巨頭——美國高通（Qualcomm）。
高通在2016年10月，就釋出了X50 5G基帶晶片。那時候，全球5G標準都還沒制定好。
因為推出時間確實太早，所以X50的效能和功能都比較弱，主要用於一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商敢拿這款基帶去批次生產5G手機。
到了2018年2月，華為在巴塞羅那MWC世界移動大會上，釋出了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01（Balong 5G01）。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協議標準（R15）的5G基帶。
巴龍Balong 5G01
不過，這款5G01基帶，技術也還不夠成熟，沒辦法用在手機上，只能用在5G CPE上。
CPE：把5G訊號轉成Wi-Fi訊號的小裝置。
緊接著，聯發科、三星和英特爾，陸續在2018年釋出了自己的5G基帶晶片（當時都沒商用）。
我們姑且把這些5G基帶叫做第一代5G基帶吧。
資料僅供參考（部分是PPT晶片，你懂的）
這一代晶片有一個共同特點——它們都是透過“外掛方式”搭配SoC晶片進行工作的。
也就是說，基帶並沒有被整合到SoC晶片裡面，而是獨立在SoC之外。
整合VS外掛，當然是整合更好。整合基帶在功耗控制和訊號穩定性上，明顯要優於外掛基帶。
“外掛”，相當於這樣
可是沒辦法，當時的技術不成熟，只能外掛。
總而言之，2018年，5G手機基本處於無“芯”可用的狀態，市面上也沒有商用釋出的5G手機。
到了2019年，情況不同了。
隨著5G第一階段標準（R15）的確定、第二階段標準（R16）的推進，各個晶片廠商的技術不斷成熟，開始有了第二代5G基帶。
首先有動作的，是華為。
華為在2019年1月，釋出了巴龍5000（Balong5000）這款全新的5G基帶。支援SA和NSA，採用7nm工藝，支援多模。
綜合來說，筆者個人認為，這是第一款達到購買門檻的5G基帶。
緊接著，高通在2月份，釋出了X55基帶，也同時支援SA/NSA，也是7nm，也支援多模。從紙面資料上來說，X55的指標強於Balong5000。
不過，華為的動作更快。
2019年7月，就在高通X55還停留在口頭宣傳上的時候，華為採用“麒麟980+外掛巴龍5000”的方案，釋出了自己的第一款5G手機——Mate20 X 5G。 這也是國內第一款獲得入網許可證的5G手機。
因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨，所以，當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商，只能使用外掛X50基帶的高通SoC晶片，釋出自家5G旗艦。
站在客觀角度，只看5G通訊能力的話，這差距是非常明顯的。
當時，圍繞SA和NSA，爆發了很大的爭議。很多人認為，僅支援NSA的手機是“假5G”手機，到了2020年會無法使用5G網路。
這種說法並不準確。事實上，NSA和SA都是5G。在SA獨立組網還沒有商用的前提下，僅支援NSA也是夠用的。
2019年9月，華為又釋出了麒麟990 5G SoC晶片，採用7nm EUV工藝，更加拉開了差距。
所以，在2019年中後期的很長一段時間內，華為5G手機大賣特賣，銷量一騎絕塵。
9月4日，三星釋出了自家的5G SoC，Exynos 980（獵戶座980），採用8nm工藝。
一個月後，三星又釋出了Exynos 990（獵戶座990）。相比於Exynos 980整合5G基帶，Exynos 990反而是外掛的5G基帶（Exynos Modem 5123），令人費解。
正當大家覺得失衡的局面要持續到X55上市時，一匹黑馬殺出來了，那就是來自寶島臺灣的晶片企業——聯發科（MEDIATEK）。
11月26日，聯發科釋出了自家的5G SoC晶片——天璣1000，紙面引數和效能跑分都全面領先，頓時炸開了鍋。
12月5日，姍姍來遲的高通終於釋出了自家的新5G SoC晶片，分別是驍龍765和驍龍865。
高通是國內各大手機廠商（華為除外）的主要晶片供應商。包括小米、OPPO、vivo在內的眾多廠家，都在等高通的這款驍龍865晶片。不過，驍龍865推出之後，大家發現，這款晶片仍然是外掛基帶。（驍龍765是整合基帶，集成了X52，支援5G，但是整體效能弱於865，定位中端。）
我們把這幾家廠商的SoC晶片放在一起，比較一下吧：
當時（2019年底）的紙面資料，僅供參考
三星的晶片基本上是三星手機自己在用。這些年，三星手機在國內的市場份額不斷下滑，基本退出了第一陣營的爭奪。所以，實際上國內市場就是華為、高通、聯發科三家在激烈競爭。
我們具體看一下當時這些晶片的引數差異：
從工藝製程來看，幾款晶片都是7nm，但是EUV（極紫外光刻，Extreme Ultra-violet）比傳統工藝要強一些。
從組網支援來看，NSA和SA，大家都同時支援，沒什麼好說的。
最主要的區別，集中在基帶外掛/整合，毫米波支援，以及連線速度上。
1.基帶外掛關於這個問題，雖然前面我們說整合肯定比外掛好。但是這裡的情況有點特殊：
華為之所以集成了5G基帶，並不代表他完全強於高通。有一部分原因，是因為華為麒麟990採用的是2018年ARM的A76架構（其它幾家是2019年5月ARM釋出的A77架構）。A77整合5G基帶難度更大。
而且，華為整合5G基帶，也犧牲了一部分的效能。這就是上面表格中，華為連線速率指標明顯不如其它三家的原因之一。
換言之，以當時（2019年底）的技術，想要做到效能、功耗、整合度的完美平衡，非常非常困難。
聯發科這一點很牛。它的天璣1000，既採用了A77架構，又做到了基帶整合，整體效能不輸對手，令人出乎意料。
高通驍龍865不支援整合，有一部分原因是因為毫米波（支援毫米波之後，功耗和體積增加，就沒辦法集成了）。
什麼是毫米波？5G訊號是工作在5G頻段上的。3GPP標準組織對5G頻段有明確的定義。分為兩類，一類是6GHz（後來3GPP改為7.125GHz）以下的，我們俗稱Sub-6頻段。另一類是24GHz以上的，俗稱毫米波頻段。
高通的SoC晶片，為什麼要支援毫米波頻段呢？
因為他要兼顧美國市場。美國運營商AT&T;在使用毫米波頻段。除了美國等少數國家之外，大部分國家目前還沒有使用毫米波5G。
最後就是看連線速度。
拋開毫米波，我們只看Sub-6的速度。天璣1000的公佈資料比其它兩家快了一倍。
這個地方也是有原因的。因為天璣採用了雙載波聚合技術，將兩個100MHz的頻率頻寬聚合成200MHz來用，實現了速率的翻倍。
值得一提的是，這個100MHz+100MHz，基本上就是為聯通電信5G共享共建量身定製的。他們倆在3.5GHz剛好各有100MHz的頻段資源。
最後，我們再來說說N79這個事情。當時圍繞這個N79，也爆發了不少口水戰。
前面我說了，5G有很多個頻段。Sub-6GHz的頻段，如下所示：
N79頻段，就是4400-5000MHz。
下面這個，是國內運營商5G頻段分佈：
很清楚了，聯通或電信使用者，無需理會N79，因為用不到。
那移動使用者是不是一定要買支援N79頻段的5G手機呢？答案是：不一定。當時移動還沒有用N79。不過，後期應該會用。
站在普通消費者的角度，如果我是移動使用者，當然會傾向購買支援N79頻段的5G手機，一步到位。
這麼一看的話，華為又佔了優勢：
是吧？搞來搞去，三家就是各有千秋。
以上，就是2019年年底各家5G SoC晶片的大致情況。
進入2020年後，受新冠疫情的影響，5G晶片和手機的釋出速度有所放慢。
最先有動作的，是聯發科。
前面我們說到，聯發科釋出了紙面資料爆表的天璣1000。可是，後來我們一直沒有看到搭載天璣1000的手機問世，只看到兩款搭載了天璣1000L（天璣1000的縮水版）的手機。
2020年5月7日，在消費者苦等半年之後，聯發科線上釋出了天璣1000的升級版——天璣1000plus（天璣1000+）。
從聯發科釋出的資訊看，硬體升級不大，主要是透過軟體調優，在功耗、遊戲體驗、螢幕重新整理率，以及影片畫質上進行提升。
不久後的5月19日，vivo釋出了首款搭載天璣1000Plus晶片的機型——iQOO Z1，售價2198元起。
高通方面，2020年2月12日，三星S20釋出會上，高通驍龍865正式亮相。此後，陸續被搭載在各大手機廠商的旗艦手機上，成為2020年的主流5G SoC晶片。
2020年搭載驍龍865晶片的主要機型
2020年10月，華為隨同Mate 40 Pro釋出了麒麟9000晶片。該晶片基於5nm工藝製程，集成了5G基帶（還是巴龍5000），效能上有所升級，支援5G超級上行（Super Uplink）和下行載波聚合（CA），上下行速率比其它手機有明顯提升。
因為眾所周知的制裁原因，華為晶片局面日益艱難。在Mate 40的釋出會上，餘承東表示，麒麟9000很可能是最後一代華為麒麟高階晶片。
同樣是10月，蘋果公司推出了iPhone12，這是第一款支援5G的iPhone。iPhone12使用的是自家的A14仿生晶片，採用的是臺積電5nm工藝，外掛了一顆高通 X55 5G基帶晶片。
以上，就是截至目前5G晶片的整個發展歷程。
當然了，故事還沒有結束。
根據此前曝光的訊息，聯發科即將推出基於6nm工藝的天璣2000晶片（據說華為P50可能搭載）。
而高通基於5nm的驍龍875，也很有可能在12月初發布，明年Q1商用。據說，驍龍875將會整合高通在今年2月就已經發布的X60基帶。
值得一提的還有紫光展銳。他們在此前虎賁T7510的基礎上，推出了新款5G手機SoC晶片虎賁T7520。該晶片採用6nm EUV的製程工藝，搭載自研的春藤510 5G基帶，據稱技術成熟，明年（2021年）將實現量產。
不管怎麼說，2020行將結束，2021即將開啟。隨著5G網路建設的不斷深入，越來越多的使用者將投入5G的懷抱。這也就意味著，圍繞5G手機和晶片的江湖紛爭，將會愈演愈烈。
究竟誰能夠在這場紛爭中笑到最後？只能讓時間來告訴我們答案了……