《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，半導體代工產能緊缺背景下，龍頭業績表現亮眼。今日（2月9日），行業兩大龍頭臺積電和華虹半導體紛紛公佈了最新業績。
臺積電1月銷售額1267.5億臺幣，同比增長22%，環比增長8%。此前1月14日，臺積電釋出2020年第四季度財報，Q4營收3615.3億新臺幣，接近其業績指引上限，環比增加1.4%，同比增加14.0%；淨利潤1427.7億新臺幣，環比增加4.0%，同比增加23.0%。
華虹半導體2020年Q4實現淨利潤4360萬美元，市場預估2330萬美元；營收2.801億美元，創歷史新高，市場預估2.702億美元；第四季度毛利率25.8％，市場預估22.5％。另外，華虹半導體預計今年一季度銷售收入約2.88億美元左右，毛利率約在23%至25%之間。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，在MCU、IGBT、超級結、SGT以及CIS等產品的強烈需求推動下，第四季度銷售收入遠超指引，無錫12寸生產線第四季度銷售收入較上季度增加了一倍以上。其無錫廠月產能4萬片。
訊息公佈後，華虹半導體午後一度漲近12%，領漲成分股。截至港股收盤，該股收漲11.64%。
龍頭紛紛擴產 行業景氣度持續向上
臺積電為晶片設計頭部公司的關鍵夥伴，也是行業前瞻指標。而華虹半導體是國內最大的特色工藝晶片代工廠，及全球最大的功率器件代工廠，是國內功率器件市場景氣度的重要指標之一。
據日經亞洲評論，臺積電將支付額外獎金，要求建造商加班趕工完成3奈米新建工程的建設。臺積電興建中的南科3奈米廠預定在2022年下半年開始量產，其還計劃將5奈米晶片的容量較去年年底提高70％，達到每月12萬片晶圓，這些晶片目前用於最新的5G iPhone 12系列和新的Mac核心處理器。
此前，臺積電預計2021年資本開支為250-280億，中值同比大增54%，其中80%將用於先進技術（包括3、5、7nm製程），10%用於先進封裝（公司預計SoIC晶片解決方案於2022年量產，有望率先被HPC領域所採用）。目前N3製程進展良好，維持預定計劃（2021年風險試產，2022年H1大規模量產）。此外，臺積電美國廠目前已購地，預計2024年達到2萬片/月的5nm產能。
華虹半導體也有擴產安排。1月8日，芯智訊透過兆易創新內部人士確認，兆易創新的NOR Flash產品已經開始在華虹無錫12英寸晶圓廠下單生產。這也是兆易創新首次將NOR Flash下單給華虹半導體生產。上述兆易創新內部人士強調，“這並不是兆易創新轉單，只是新增的NOR Flash產能。”
長江證券鄒蘭蘭認為，全球晶圓代工龍頭臺積電、本土代工龍頭中芯國際、儲存廠商三星、長江儲存、長鑫儲存擴產規劃堅定，多次上調資本開支，有望支撐半導體行業產能擴張。
國海證券吳吉森也指出，半導體裝置廠商的收入主要來源於下游晶圓廠擴產產生的資本開支，以臺積電為代表的企業擴產持續超預期，半導體裝置國產替代將加速推進。
另一邊，供需錯配狀況長期得不到緩解，晶片缺貨漲價潮仍將持續。
延續2020年晶圓代工緊缺的情況，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設計廠均紛紛宣佈於年初漲價，8、12英寸產能持續緊缺；新興應用及商機群起，5G時代來臨，半導體需求持續成長。華西證券預計半導體產業鏈供不應求和漲價趨勢將延續至2021年下半年。
另據經濟日報資訊，2021年車用晶片短缺，為了獲得產能，預計晶圓代工廠將漲價25%至30%，使得漲價週期將延續至2021年第二季度。