“斷芯”以後，華為如何絕地求生？

華為方面正在全力突圍。一是加緊與合作伙伴協商，臺積電、聯發科等半導體廠商正在趕貨，開足馬力滿負荷生產了大量的麒麟9000高階系列晶片。與此同時，華為公司已做好了新的打算。

在9月10日召開的華為開發者大會上，華為消費者業務CEO餘承東宣佈：為了突破美國製裁華為的包圍圈，華為公司開發的鴻蒙系統將升級至2.0版本。

華為消費者業務CEO餘承東日前表示，在經歷三輪制裁的情況下，去年華為手機全球出貨量2.4億，位居全球第二。今年上半年躍居世界第一，但已出現缺貨。

華為消費者業務CEO餘承東：在海外，疫情的情況下，華為仍然實現了智慧手機全球市場份額第一、手錶手環等穿戴裝置全球市場份額第一，同時也是中國市場份額第一。

但目前，中國在晶片領域主要還是擅長設計，至於生產製造仍然是一大難題。

餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。

中國國際經濟交流中心美歐所首席研究員張茉楠：美國一旦對華為和包括中國公司在內的新興行業公司採取經營限制措施，短期內我們可能確實面臨著非常大的挑戰：一方面是斷供危機；另一方面，中國一些高科技公司包括華為在內已經啟動了所謂的替代計劃，華為要全面紮根半導體產業，未來可能在一些核心技術、核心零部件，包括光刻機的核心技術都會採取一系列的突圍。

華為面臨晶片“斷供”，危機和挑戰客觀存在，站在全球網際網路生態進化的戰略高度，我們希望儘快化危為機。

在PC時代，我們看到的是微軟和英特爾；在移動互聯時代，我們看到的是蘋果、三星和高通。在未來萬物互聯時代，中國的企業能不能佔據網際網路科技的核心位置、能不能引領創新的潮流？毫無疑問，已經有企業在努力、在佈局、在尋求突破。比如在核心軟體領域，鴻蒙正是面向5G+物聯網的下一代作業系統。

雖然前路漫漫，困難重重，但是我們相信，有國家政策的大力扶持，有資本市場的輸血培育，有眾多企業的臥薪嚐膽，夢想終將成為現實。

來源：央視財經

【來源：經濟之聲】

宣告：轉載此文是出於傳遞更多資訊之目的。若有來源標註錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯絡，我們將及時更正、刪除，謝謝。 郵箱地址：[email protected]