晶片設計公司紐瑞芯科技完成近億元Pre-A輪融資

北京商報訊（記者 石飛月）1月19日，北京商報記者獲悉，晶片設計公司“紐瑞芯科技”已完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由亦莊國投領投，中科科創、朗瑪峰創投、芯雲資本、守正資本共同參與。

資料顯示，紐瑞芯科技成立於2016年，專注於無線通訊晶片的設計與研發，目前將UWB晶片作為業務重點。UWB超寬頻技術是一種無線通訊技術，可應用於近距離高速資料傳輸，也可應用於近距離精確室內定位。

紐瑞芯科技設有深圳、北京、蘇州三地研發中心，並將在北京打造公司銷售總部。