3 月 30 日訊息，總投資新臺幣 2780 億元的力積電銅鑼 12 英寸晶圓廠於 3 月 25 日正式動土興建。該工廠總產能每月 10 萬片，將自 2023 年起分期投產，滿載年產值超過 600 億元，以成熟製程、創新技術為主力的新廠營運模式，將開創反摩爾定律（Reverse-Moore's Law）的半導體產業新賽局。
黃崇仁指出，車用、5G、AIoT 等晶片新需求快速興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進製程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。
針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁特別獨創反摩爾定律（Reverse-Moore'sLaw）來說明，一條 12 寸晶圓生產線的投資動輒近新臺幣千億元，尖端 3nm 12 英寸新廠投資更是接近 6 千億，晶圓製造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，而毛利率如果有 2、30% 就算不錯了。反觀 IC 設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore's Law 就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。
另一方面黃崇仁也強調，除了投資產能之外，創新也是晶圓製造產業提升價值的方向。力積電是全球唯一同時擁有記憶體和邏輯製程技術的專業晶圓代工廠商，雖然製程不是最尖端，但該公司善用獨特專長已成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的 Interchip 技術，透過異質晶圓堆疊突破了晶片之間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率都大幅躍進 2、3 個製程世代。
力積電銅鑼新廠的設計採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過 85%，並在廠內安裝太陽能發電及儲能設施、綠電規劃容量 7500kW，總產能每月 10 萬片 12 英寸晶圓，製程技術涵蓋 1x 到 50nm，堪稱是成熟製程半導體晶片最大最新的製造基地。