紫光國微:擬發行可轉債不超過15億元 加碼佈局高階安全晶片領域

  作者:魯臻

  10月9日,紫光國微(002049.SZ)披露公開發行可轉債預案,擬公開發行總額不超過15億元可轉換公司債券,扣除發行費用後,募集資金淨額將主要用於3個專案:“新型高階安全系列晶片研發及產業化專案”、“車載控制器晶片研發及產業化專案”及補充流動資金。

紫光國微:擬發行可轉債不超過15億元 加碼佈局高階安全晶片領域

  製表:金融界上市公司研究院 資料來源:紫光國微公告

  其中,“新型高階安全系列晶片研發及產業化專案”擬研發併產業化面向5G車聯網V2X的高效能安全晶片、5G多應用的大容量安全晶片、伺服器和雲計算的高效能安全晶片,以及自主智慧財產權核心的安全晶片等高階安全晶片。

  “車載控制器晶片研發及產業化專案”擬透過新增國內外先進的研發裝置,開展車載控制器多核控制器晶片研發。實際上,在車規級晶片設計方面,紫光國微透過車規級THD89晶片的設計和產業化,已經具備車規級晶片研發和可靠性測試能力。

  據悉,紫光國微為國內智慧安全晶片頭部企業,主要產品為智慧卡安全晶片,主要應用領域包括政務、電信、銀行、能源等領域。截至2019年12月31日,紫光國微擁有研發人員1133人,研發人員佔比51.69%。從成果來看,紫光國微擁有國內最強、國際領先的安全晶片設計技術,有46項核心專利,涵蓋了體系結構、密碼運算、電源管理、調製解調、系統模擬、功耗分析、抗干擾檢測電路、混合訊號及FLASH壞塊管理等關鍵技術領域。

  截止目前,紫光國微透過自主創新研發,已經突破了40nm工藝及其以上節點的安全晶片研發關鍵技術,建立了設計、測試、質量保障和工藝外協等四大技術平臺,可保障28nm、40nm、65nm、0.11um等工藝節點的安全晶片的研發、製造、測試及應用開發。

  據中報披露,2020年上半年紫光國微實現營業收入14.64億元,同比減少6.08%,實現歸母淨利潤4.02億元,同比增長108.47%;扣非後歸母淨利潤3.56億元,同比增長63.32%。

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