Intel曾經為公司確立了六大支柱，然而隨著快閃記憶體業務賣給SK海力士，記憶體和儲存這一支柱已經是蒙上陰影。
而被Intel比作基石支柱的製程和封裝，似乎也要有所動搖了。
Intel在最新財報會議上已經明確表態正在考慮是否將晶圓外包生產，以降低成本、同時挽救自研工藝反覆推遲落後的窘境。
日前高階副總裁、首席架構師、架構/圖形/軟體事業部總經理Raja Koduri宣佈參加10月28日三星舉辦的高階製造論壇活動(1000X More Compute for AI by 2025)，再度讓外界猜測Intel已經想得很明白了。畢竟，去年他還親自造訪三星晶圓工廠。
不過，CEO司睿博強調，Intel沒有決定哪種晶片外包，外包給哪位客戶。從Raja的角度，起碼代表了三星外包Intel顯示晶片的可能性。
為了打消疑慮，司睿博強調Intel不會放棄先進工藝，暗示外包僅僅是彌補7nm延期的短期行為。從市場供求來看，臺積電可能看不上Intel的短期單子，三星的客戶則沒有那麼滿載，且價格也稍便宜點。
另外，Intel即便外包，針對的也是2023年之後的產品。
【來源:快科技】【作者:萬南】