文丨卜卜 審丨暗藍
9月15日，美國對華為全面開始實施晶片斷供政策。這意味著華為接下來的路將更加艱難，我們國家在尋求科學技術的突破上勢在必行。
高階晶片製造業面臨著智慧財產權、專利等各方面的壁壘，要想突破這些壁壘絕非一日之功。當前我國國內的企業，包括華為在內，都不具備生產晶片的能力，因而，不可否認，斷供將會對華為公司產生巨大的衝擊。
那麼，出路在哪裡呢？
集中力量辦大事
在剛剛召開的科學家座談會上，科學家們暢所欲言，將我們當前和未來可能面臨的相關問題以及一些“卡脖子”的技術難點作出了深入的交流。
國家領導人在外出調研期間也特地前往高新技術企業，特別勉勵這些企業要保持定力，應對風險和挑戰。可以說高層已經釋放出了訊號，那就是，要發揮社會主義制度的優越性，集中力量辦大事，推動重要的核心技術突破攻關。
我們早已經清楚地意識到，核心的技術買不來、討不來，所以必須要發揮全社會的力量，集中優勢兵力，各個擊破。只有這樣“卡脖子”的問題才能不再阻撓我們的發展。
自力更生求突破
當前面臨的困局，華為公司也有相應的準備。華為此前就積極的囤貨晶片，同時也在積極與製造商、供應商取得聯絡。當然，要真正的突破斷供的困境，還需要從內外雙迴圈這樣的思路發力。
要馬不停蹄地加大創新研發，同時也要進一步尋求新的產業和業態，要更加重視基礎研究的投入，加大研發投入的力度，同時也要積極地爭取相應的政策支援。
更為重要的是，要加速完成供應鏈上下游“去美化”的工作，而這樣的工作需要華為及其供應鏈互幫互助，這樣才能夠實現真正的創新和轉型升級。
毋庸置疑，不只是在晶片上，我們在很多的領域都需要基礎性的突破。而要想早日取得突破求得生存和發展的空間，我們就必須要在政府、企業、社會各個層面形成一股合力，充分發揮出集中力量辦大事的優勢，只有擰成一股繩，才能夠取得自力更生的突破，也才能夠在日後的發展過程中，避免走被“卡脖子”的老路。
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