日前，美國商務部宣佈將修改出口管制規定，限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力。毫無疑問，這對華為甚至對中國半導體產業來說都是空前的挑戰，我們能扛住壓力並在未來取得主動地位嗎？
回答這個問題，一方面要看眼前華為有無生存空間，另一方面要看未來華為和中國科技產業應該怎麼進行戰略佈局。
從眼前的情況來說，華為依然有騰挪的空間。通訊系統雖然也同樣面對壓力，但是情況並沒有想象的那麼嚴重。通訊系統的晶片量總體而言較少，以基站來說，一年發貨不過百萬。最近幾年，華為對目前這種全面打壓戰略態勢非常清楚，可能早已經開始備貨，而且現在還有120天的緩衝期可以利用。此外，華為已經做出完全沒有美國產品的5G基站，絕大部分通訊系統裝置對於晶片的要求沒有手機高，國內企業進行代工也可勝任。
相比之下，華為的手機業務將受到巨大影響，如果得不到晶片，華為手機將會出現無米下鍋的狀態。不過，按照目前的生產流程，華為的下一代手機晶片麒麟1020 SOC應該已經在生產階段，再加上120天的緩衝期，Mate 40的晶片還是有保證的。 一段時間內，華為可以把一部分產能轉到中芯國際這樣的企業。另外，臺積電也在積極爭取從美國獲得許可證，華為還可以向高通、聯發科等企業尋求購買晶片，以保持手機產品供應的能力。
從長遠而言，即使臺積電拿到許可證，暫時維持為華為代工，我們也必須丟掉幻想，下決心建立起自己的整個晶片產業鏈。在這方面，我們目前也已經有了一定的積累和優勢。
首先，今天中國已經是世界最大的單一的市場，每年手機銷量達4億，除此之外，PC、各種智慧產品都是全球生產和銷售量最多的國家，僅是中國本土市場就可以支撐起晶片產業。而且在全球市場中國的產品佔有較大的市場份額。
其次，中國已經在晶片設計領域有了較大突破，設計水平基本和國際一流水平並駕齊驅。今天中國已經有多家晶片設計公司，並且做了全系列產品的積累：鯤鵬伺服器晶片、鯤鵬920電腦晶片、天罡5G通訊基站晶片、麒麟手機晶片、升騰AI晶片、凌霄路由器晶片、5G基帶巴龍晶片等。在影片晶片等方面也已有很多產品。
再次，積體電路製造企業目前確實還是我們的短板，但並不是這個產業我們沒有積累，中芯國際也是知名的晶片代工企業，目前已經擁有14nm(奈米)製程的量產能力，N 1晶片已經十分地接近7nm工藝，N 2晶片將會向更加強悍的效能方向研發。中芯國際以往技術進展較慢一個重要原因是缺少足夠的客戶，如果華為把更多的產能轉向中芯國際，它在研發速度和產能提升上將會有一個大的突破。此外，華虹半導體、粵芯半導體等中游代工企業也有發展的潛力。
最後，如果有足夠的市場，我們在光刻機領域也可以有突破。中國的華創、中微半導體、上海微電子、華卓清科這些企業在刻蝕機、光刻機市場也有一定的積累，科研的光刻機水平也達到11nm的水平。但是普遍實力不夠強，再加上缺乏市場，大規模投入不划算，如果有穩定的市場，相信研發進度會加快並形成突破。
總之，我們在近期要儘可能尋找各種機會保證華為的生產能力，長遠而言，整合產業鏈各方能力，加快晶片全產業鏈的突破。(作者是資訊消費聯盟理事長)