11月5日訊，在三年的英特爾基帶生涯後，蘋果最終選擇和解迴歸高通懷抱，這也讓高通好好地賺了一筆。今天凌晨，高通正式釋出第四季度財報，整體業績超出華爾街分析師預期，推動其盤後股價大幅上漲近10%。
報告顯示，高通第四季度淨利潤為29.60億美元，對比去年同期的淨利潤5.06億美元，同比大增 485%。此外，高通營收迎來鉅額提升，第四財季營收達到83.46億美元，對比去年同期的營收48.14億美元提升達到73%之多。從具體時間來看，高通營收的增長和華為、蘋果兩家和解不無關係。
先來說說蘋果，蘋果高通專利案於2017年11月15日立案，雙方針對電源管理和 Force Touch觸屏技術相關專利的歸屬權展開爭論。最終蘋果同意支付給高通一筆鉅額費用，雙方於2019年4月16日正式達成和解。藉助和解的機會，蘋果和高通達成一份多年協議，高通將持續為蘋果提供iPhone通訊基帶，而蘋果iPhone 12採用的正是高通X55基帶。
藉助高通X55基帶，蘋果獲得了5G通訊支援，也解決了iPhone系列一直存在的訊號問題。據外媒報道，高通CEO史蒂夫 · 莫倫科普夫表示，高通第四季度財報反映了iPhone 12出色的銷量，這還是在蘋果iPhone 12 mini以及iPhone 12 Pro Max尚未開售的情況下取得的成績，預計下一季度的收益將更為可觀。
另一方面，高通確認與華為在專利方面達成和解，正式收到來自華為的一筆一次性支付的授權費用，總價值達到18億美元。這筆費用既是面向高通的專利授權費用，華為藉此獲得了高通手下URLLC、mMTC等5G專利技術的長期性全球許可，更是華為考慮到自身的後續發展，而向高通遞交的合作信函。
受到美國製裁，海思麒麟晶片難產，華為只能將目光投向其他晶片廠商。主要晶片廠商裡，麒麟難產、蘋果不外售、三星和vivo關係密切、聯發科沒有旗艦處理器。可以說目前市面上，廣受認可，效能卓越，在各方面調校都已經駕輕就熟的只有高通，高通驍龍晶片正是華為後續旗艦產品處理器的首選。
高通方面表示，高通公司目前已向美國政府申請向華為出售晶片的許可，但尚未收到任何回應。未來華為將會走向何方，讓我們拭目以待。
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