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1月20日，聯發科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之後，聯發科也帶來了2021年的主力旗艦晶片。藉助5G機遇，聯發科在手機晶片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的晶片產品。
而天璣1200的市場定位、可能面臨的對手以及2021年手機晶片行業的新變化，都是我們關注的問題。
效能怎麼樣？
還是先來回顧下天璣1200的核心引數，工藝為臺積電6nm，CPU部分採用了1顆3.0GHz的A78超大核+3顆2.6GHz的A78大核+4顆2.0GHz的A55小核，GPU為Mali-G77 MC9（頻率未公佈）。
作為對比，天璣1000+採用的是臺積電7nm工藝，CPU部分為4顆2.6GHz A77核心+4顆A55小核，GPU為836MHz頻率的Mali- G77 MP9。
按照聯發科的說法，相比天璣1000+，天璣1200 CPU效能提升了22%，能效提升了25%。根據之前ARM給出的公開資料，3GHz的A78比2.6GHz的A77效能提升20%，算上工藝製程進步帶來的紅利，天璣1200的效能和能效提升基本上是沾了ARM公版架構的光。
至於天璣1200上的Mali- G77 MC9，官方沒有公佈具體的主頻，只是表示效能提升了13%。大膽猜測一下，天璣1200的GPU變化不大，可能只是提升了頻率。
天璣1200機型年後才會上市，不過工程機已經跑分平臺被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘晶片，CPU為4顆A78+4顆A55架構，最高主頻為3.0GHz，GPU為Mali- 77。現在來看，它應該就是天璣1200，在安兔兔上的跑分為62萬，和高通上一代的驍龍865基本相當，但相比驍龍888（跑分70萬左右）還是有一定差距的。
CPU紙面引數來說，相比驍龍888，天璣1200的劣勢一方面是工藝製程（6nm對5nm）；另一方面是ARM X1大核的缺失，驍龍888的CPU的超大核為2.84GHz的X1。而驍龍888的Adreno 660 GPU，效能顯然也要比9核心的 G77強。
不難看出，天璣1200是一款例行更新的晶片產品，雖然稱得上是旗艦級別，但相較驍龍888、麒麟9000等晶片，顯然還是有比較大的差距。站在消費者的角度來看，天璣1200算是甜點級產品，效能不是市面最頂尖的，APU效能優勢也需要市場驗證，但綜合實力能滿足大部分場景下的需求，而且價格還不貴。
哪些機型要登場？
首先確定要首發天璣1200的品牌是小米旗下的Redmi，盧偉冰也成為了聯發科新品釋出會的出場嘉賓。不過，具體的機型名稱還沒有完全確定。
之前，盧偉冰宣佈紅米K40系列驍龍888機型的起售價為2999元，結合K30系列的經驗來看，天璣1200機型應該會被歸類到K40系列中，依然維持2000元左右的極致價效比定價。爆料一向比較準的@數碼閒聊站也透露，紅米天璣1200機型賣2000來塊。
而且，小米官方還透露，天璣1200機型將發力電競領域，估計會在遊戲方面有些許最佳化吧。
而小米的老對手realme也宣佈將首批搭載天璣1200，看來它的對應新品也會很快推出，只是時間比紅米要稍晚點。從李炳忠的“敢越級”口號來看，價效比應該也是新機型的亮點，可能會和紅米針鋒相對。
另外，OPPO、vivo也都出席了天璣1200的釋出會，雖然不在首批名單中，但後續肯定也會有對應的機型推出。只是，現在各大廠商的保密工作都做得很好，暫時還看不到比較翔實的爆料資訊。
實際上，聯發科天璣系列的打法一直比較精準，不管是天璣1000+，還是天璣1200，其實都不是和對手的頂級旗艦晶片對標，而是插在友商頂級旗艦和中端晶片的縫隙中，形成田忌賽馬的效果。這樣一來，在價格一致的情況下，天璣旗艦晶片可以碾壓對手的中端晶片。
而作為市面上最強勢的晶片供應商，高通長期以來都稱得上是一家獨大。在競爭不夠充分的情況下，和英特爾一樣，高通也難免不時展示下自己精準的刀法。近年一個比較典型的例子就是驍龍750 G，它於去年9月釋出，相比大半年之前的驍龍765 G，CPU大核從A76升級為A77；但工藝從7nm倒退為8nm，GPU效能下滑。所以，最終的綜合性能上，這兩款晶片基本處於一個水平線上。
可以說，正是因為高通在中低端晶片上的擠牙膏，聯發科有了崛起的機會。而2021年，驍龍888雖然紙面效能強勁，但實測中卻在功耗和發熱上有點不及預期，甚至讓上一代的驍龍865成了真香旗艦。
不知道是為了挽回在驍龍888上丟掉的面子，還是決心抵擋下聯發科的攻勢，高通前幾天推出了一款驍龍870。光看紙面引數，驍龍870可以視作為“驍龍865++”，相比驍龍865+的區別為A77超大核頻率提升到了3.2GHz。不過，高通還是忍不住在驍龍870上砍了一刀，無線模組從FastConnect 6900更換為FastConnect 6800，不支援WiFi 6e。
如果只是看跑分成績的話，天璣1200和驍龍870旗鼓相當，甚至引數上因為A78大核更有優勢。但實際效能可能不是這麼一回事，還是拿安兔兔來對比，和驍龍870GPU規格一致的驍龍865+，GPU子項得分為24萬左右，比天璣1200的圖形效能要高。而且，在周邊的支援上，驍龍870可能更有優勢，比如支援LPDDR5記憶體（天璣1200只支援LPDDR4X）、毫米波（天璣1200不支援）等。
但說了這麼多，最終還是要看對應機型的實際定價。從比較明確的爆料來看，除了驍龍888和天璣1200，紅米K40系列還會有驍龍870機型，定位居於兩者之間。不出意外的話，天璣1200的拿貨價格仍然比驍龍870有優勢，這種情況下，天璣1200的核心優勢依然是出色的價效比。
2020年，聯發科的戰果相當輝煌。Counterpoint資料顯示，聯發科2020年Q3在手機5 晶片市場的佔有率超過了30%，排名第一。而根據CINNOR的資料，2020下半年，聯發科的中國手機晶片市場上的份額同樣超過了30%，力壓海思和高通。雖然高通和聯發科之間的差距不算特別大，但對過去長年被高通碾壓的聯發科來說，這次無疑是揚眉吐氣了。
無論是手機還是晶片市場，能展現更多亮點、獲得更高關注的，永遠旗艦產品。但放眼整個手機市場，佔據銷量大頭的肯定還是價格更友好的中低端產品。聯發科能在晶片出貨量上反超高通，主要是因為充分利用了自己在中低端晶片上的優勢。2020是5 G快速普及的一年，手機廠商們需要儘量壓低5G 終端的售價。事實證明，聯發科很好地完成了這個任務。
放眼2021，手機晶片市場上會更加熱鬧。除了高通和聯發科，三星也一直在刷存在感，同樣旗艦定位的Exynos 2100應該只是2021的首秀，後續中端產品也會陸續跟上。高通肯定也不只有驍龍888和“舊物利用”的驍龍870，7系乃至6系、4系晶片也會更新。而聯發科，除了照常更新天璣800、700系列之外，還有可能向更高階的市場發起衝擊。晶片行業旗艦、中端、低端乃至入門市場都會有更加激烈的競爭。
還是那句老話，廠商打得越激烈，消費者受益越多。天璣1200以及天璣1100，應該只是開年端上來的甜點，手機市場後續還會有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待，不妨期待一下。
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