IT之家 8 月 20 日訊息 今天數碼博主 @數碼閒聊站 曝光了一款代號為 Franklin 的華為新機，並表示該機的工程機處理器從麒麟 820 換成了聯發科天璣的中低端 5G 晶片。
該博主還稱，該工程機的電池變成 4200mAh，快充升級到最高 40W，其它引數基本不變，還是 6.63 英寸 FHD+LCD 升降全面屏，後置 4800 萬 + 800 萬 + 200 萬奧利奧三攝，機身厚度為 8.95mm，重 197g。
美國當地時間 8 月 17 日，美國商務部工業和安全域性（BIS）釋出了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟體生產的產品，並在實體列表中增加 38 個華為子公司，這意味著華為外購晶片的路徑將會被 “阻斷”。美國國務院官網稱，美國商務部擴大其外國直接產品規則，這將阻止華為透過 “替代晶片生產”與 “提供用從美國獲得的工具生產的現成（OTS）晶片”來規避美國法律。
IT之家瞭解到，此前有訊息稱，華為近期向聯發科訂購了 1.2 億顆晶片，而在今年釋出的手機中有七款均採用了聯發科晶片。