#榮耀手機#最近，榮耀品牌全新X系列正式迎來第二款繼承者——榮耀X10 Max，從榮耀的命名規則不難看出，應該是升級放大版榮耀X10！
然而，只猜對了一半！此次上市的榮耀X10 Max尺寸上確實要比榮耀X10“大”，但是並非榮耀X10升級版，更是與榮耀X10無任何“瓜葛”。
下面，就來簡單分析榮耀X10 Max與榮耀X10，看看兩款機型究竟有多大區別，哪款更值得入手！
一、外觀方面
榮耀X10 Max
正面配備了一塊的7.09英寸TFT LCD材質螢幕，水滴全面屏設計方案，解析度2280x1080畫素，螢幕畫素密度356PPI；
機身側邊採用了塑膠中框，背部同樣是塑膠材質後蓋。
榮耀X10
正面配備的則是一塊6.63英寸TFT LCD材質螢幕，升降式全面屏方案，解析度2400x1080畫素，畫素密度397PPI，支援90Hz螢幕重新整理率/180Hz觸控取樣率；
機身採用了塑膠中框+玻璃後蓋。
外觀對比小結：除尺寸外，榮耀X10佔有絕對優勢！兩款機型均配備了側邊指紋，擁有獨立3.5mm耳機介面和USB Type-C介面。
二、相機規格
榮耀X10 Max
前置單攝：800萬畫素，f/2.2光圈；
後置雙攝：4800萬畫素主攝，f/1.8光圈+200萬畫素景深鏡頭，f/2.4光圈；支援EIS電子防抖。
榮耀X10
前置升降式單攝：1600萬畫素，f/2.2光圈；
後置三攝：（索尼IMX600Y）4000萬畫素高感光鏡頭，f/1.8光圈+800萬畫素超廣角景&深鏡頭，f/2.4光圈+200萬畫素微距鏡頭，f/2.4光圈；後置支援AIS智慧防抖。
相機對比小結：榮耀X10再一次佔據了絕對優勢！
三、核心配置
榮耀X10 Max
榮耀X10 Max搭載的是一顆來自於聯發科的MT6873（天璣800）一體化雙模5G晶片，7nm製程工藝，CPU主頻4*A76 2.0GHz + 4*A55 2.0GHz，內建Mali-G57(MC4)圖形處理器，整合聯發科Helio M70 5G基帶晶片；儲存配置LPDDR4X執行記憶體+UFS 2.1快閃記憶體，最大支援256GB NM儲存卡擴充套件；內建了一塊容量驚人的5000mAh超大電池，最高支援22.5W超級快充；其它方面，不僅支援咱們生活中常用的NFC功能，還配置了對稱式1217超線性雙揚聲器+華為Histen 6.1聲效。
榮耀X10
榮耀X10搭載的則是自家華為海思麒麟820一體化雙模5G晶片，7nm製程工藝，CPU主頻1*A76 2.36GHz + 3*A76 2.22GHz + 4*A55 1.84GHz，整合Mali-G57(MP6)圖形處理器，整合華為自研巴龍5000 5G基帶晶片；配備LPDDR4X運存+UFS 2.1快閃記憶體，支援256GB NM儲存卡擴充套件；內建容量相對較小的4300mAh電池，同樣支援22.5W超級快充。
核心配置對比小結：效能上，榮耀X10略佔優勢；配置上，榮耀X10 Max明顯更豐富實用，不僅擁有超強續航能力，還配有NFC、雙線性揚聲器+華為Histen 6.1聲效。
總結
透過上述簡單的對比分析，相信大家對這兩款機型也有了一定了解，“它倆”真的沒有絲毫的關聯。簡而言之，榮耀X10 Max實用性更強，榮耀X10外觀、效能稍佔優勢。
怎麼選擇最好？
音效、續航要求高的，可以優先考慮榮耀X10 Max；遊戲、拍攝，可以優先考慮榮耀X10；日常使用，建議優先考慮實用性更強的榮耀X10 Max。
上述選擇方案純屬小編個人觀點，僅供參考，具體還是要結果自身實際需求，來選擇一款最合適的機型。
當然，持有不同觀點的朋友，歡迎下方評論處發表自己的觀點，同時也歡迎大家來吐槽小編的不足之處，大家一來交流、成長。
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