楠木軒

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產品群

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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣佈,擴大其通用64位微處理器(MPU)RZ/G2產品群,為廣泛的應用提供更強大的AI處理能力。擴充套件後的產品陣容包括三款基於最新Arm® Cortex®-A55核心打造的全新入門級MPU型號:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上現有中高階RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級到高階設計的卓越擴充套件性。

晶片應用(圖片來源:瑞薩電子)

全新RZ/G2L MPU基於Cortex-A55 CPU核心搭建,處理效能相比之前使用Cortex-A53核心的產品提升約20%,在AI應用的基本處理中速度提升約6倍。此外,新款MPU集成了攝像頭輸入介面、3D圖形引擎和影片編解碼器,為人機介面(HMI)應用的複雜功能(如多媒體處理、GUI渲染和AI影象處理)提供更經濟高效的支援。此外,MPU還具有Cortex-M33核心,無需外部微控制器(MCU)即可對感測器資料採集等任務進行實時處理,從而降低整體系統成本。

瑞薩電子高階副總裁、物聯網及基礎設施事業本部SoC事業部負責人新田啟人表示:“將64位MPU用於AI和圖形HMI的處理已變得越來越普遍,這也增加了對易用且高效能MPU的需求。透過在RZ/G2中增加全新入門級產品,瑞薩正在加速Linux作業系統在高效能MPU上的應用,並在降低整體成本的同時助力創新,在HMI裝置中提供更佳效能和增強功能。”

Arm公司汽車及物聯網事業部高階副總裁兼總經理Dipti Vachani表示:“隨著AI對日常生活帶來的變革,需要更強大的裝置運算能力才能為數十億個物聯網端點提供實時洞察。瑞薩電子將Arm技術整合至其最新的64位MPU中,使更高效能的物聯網裝置可進行更多智慧化處理,從而加速端點AI的普及。”

作為RZ/G系列的一部分,全新入門級RZ/G2L具備針對片上儲存器和外部DDR儲存器的資料錯誤檢查與糾正(ECC)保護功能,還提供經過驗證的Linux軟體包(VLP)——該工業級Linux帶有民用基礎設施平臺(CIP)Linux核心,可實現10年以上的支援保證及安全維護,可大幅降低未來的維護成本。此外,對安全功能的支援意味著客戶也可放心地將RZ/G2L MPU產品群應用於需要高可靠性和延長使用壽命的工業應用,從而加快產品上市。

對於可能需要更復雜AI功能的場景,瑞薩計劃透過其專有的AI加速器DRP-AI來增強RZ/G2L產品群的功能與效能。瑞薩將持續推出擁有更好引腳相容性和軟體可複用性的產品,以減輕客戶在將來向其產品線中新增新產品版本時的開發負擔。

RZ/G2L產品群的關鍵特性

Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU核心

RZ/G2L和RZ/G2LC:雙核或單核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33

RZ/G2UL:單核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可選)

3D圖形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC)

影片編解碼器(H.264)(RZ/G2L)

CAN介面,支援更快CAN FD協議(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

千兆乙太網(RZ/G2L和RZ/G2UL雙通道,RZ/G2LC單通道)

資料錯誤檢查與糾正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

支援DDR4和DDR3L外部儲存器介面(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封裝

作為助力快速開發的一系列綜合解決方案,即“成功產品組合”的一部分,瑞薩電子還提供可靈活應用於客戶特定用例的電源電路參考設計。

供貨資訊

全新MPU樣片即日起發售,計劃於2021年8月依次啟動量產。今日起接受評估板預訂併發布相關參考設計(電路圖和電路板佈局資料),客戶可以儘早開始評估RZ/G2L MPU產品群的應用。 此外,瑞薩目前正在開發針對RZ/G2L產品群最佳化的電源管理IC(PMIC)產品,並計劃於2021年晚些時候釋出。

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