集微網訊息，10月28日晚間，瑞芯微釋出2020第三季度報告，報告期內公司實現營業收入5.51億元，同比增長50.9%；歸屬於上市公司股東淨利潤為9558.23萬元，同比增長57%。
同時，2020年前三季度公司實現營業收入12.25億元，同比增長30.43%；歸屬於上市公司股東淨利潤為1.89億元，同比增長48.67%。
瑞芯微是一家專注於智慧應用處理器晶片、電源管理晶片及其他晶片的積體電路設計公司，主要致力於大規模積體電路及應用方案的設計、開發和銷售，為客戶提供晶片、演算法及參考解決方案。
目前，其主要產品為智慧應用處理器晶片、電源管理晶片及其他晶片，為客戶提供專業技術服務與自研晶片相關的組合器件。
其中，智慧應用處理器晶片可以劃分為消費電子和智慧物聯兩大應用領域。消費電子市場以個人消費者為主，SoC晶片主要應用於智慧音箱、平板電腦、智慧電視盒子、掃地機器人等
消費電子產品。
智慧物聯市場以商業應用為主，SoC晶片廣泛應用於智慧商顯、智慧零售、智慧安防、教育裝置、辦公裝置、車載電子等場景。
2020年上半年，該公司成功研發出基於14nm FinFET工藝的新一代智慧視覺應用處理器，開啟佈局智慧視覺領域的重要一步。
同時，其在原有智慧硬體平臺的基礎上研發新一代智慧硬體應用處理器，不斷夯實產品線，達到高中低端的全線佈局，繼續加強在智慧硬體領域的市場競爭力。
電源管理晶片目前其依靠精準的市場定位，主要佈局為與智慧應用處理器SoC晶片相配套的電源管理晶片和定製化手機周邊晶片，包括快充、電池保護等應用。
未來，其將繼續和國內手機大客戶密切合作，根據客戶需求，研發相容多協議的手機快充控制晶片，成功完成產品的升級迭代，同時在低功耗、高精度的電量檢測技術上有所佈局。
未來在電源管理晶片領域，進一步完善PMU產品線，尤其在大電流的應用平臺上，和其智慧應用處理器配合，向客戶提供更有競爭力的解決方案。
其他晶片是指標對特定應用的ASIC晶片，包括音訊專用晶片、無線連線晶片、介面擴充套件晶片等，主要用於實現高質量音訊播放、無線連線、顯示介面擴充套件等功能。
在原有產品的基礎上，瑞芯微還在持續投入新產品的研發。一是無線連線晶片的技術研發。在第一代產品透過客戶量產測試的基礎上，繼續研發高性價比的第二代產品；同時在多協議（WiFi/BT）相容的無線連線產品線上進行技術準備和佈局。
二是積極投入在顯示介面晶片、電視連線晶片等領域的研發，進一步完善配套晶片能力，與應用處理器配合，滿足更多應用場景和不同產品方向的需求，提升整體解決方案的市場競爭力。
三是光電技術的研發投入，充分利用在影像處理演算法和智慧視覺晶片等方向的技術積累，加大光電結合相關技術的研發投入，從底層演算法、晶片平臺到模組設計，推出結構光模組並規模量產，滿足支付、手勢識別、活體檢測等應用場景的需求。（校對/Lee）