蘋果未來mini-LED裝置將採用超薄剛性PCB

根據 DigiTimes 的最新報告，蘋果將在其即將面世的 mini-LED 版 iPad 和 MacBook 中使用健鼎科技提供的超薄剛性 PCB 板。

訊息人士稱，蘋果的 mini-LED 背光模組將採用三層剛性板，與一般的剛性 PCB 相比，它們需要更高的平坦度和孔密度，以支援傳質技術，而且材料的收縮/膨脹率也必須非常低。

根據今天的報告，由於製造商良好的成本控制能力和生產管理能力，蘋果已將健鼎科技帶入了蘋果即將面世的 mini-LED 裝置的供應鏈中。

該製造商將與臺灣領先的 PCB 供應商臻鼎科技共享 mini-LED 背光模組的訂單，但需要購買高精度鑽孔機和其他自動化裝置才能滿足要求。據說該供應商將開始試製超薄剛性板樣品，並可能在 2021 年初開始批次生產。

蘋果渴望採用 mini-LED 技術，因為它可以帶來更薄，更輕的產品設計，同時提供與最新 iPhone 上使用的 OLED 屏相同的許多優點，包括良好的色域，高對比度和動態範圍以及區域性調暗等特性。

據分析師稱，蘋果有六款 mini-LED 產品正在研發中，預計將在 2020 年和 2021 年陸續亮相。蘋果可能在今年晚些時候推出的 12.9 英寸 MacBook Pro 中首次展示該技術，隨後是 27 英寸iMac Pro、14.1 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro、10.2 英寸 iPad。以及 7.9 英寸的 iPad mini。