如今已經進入六月份的尾聲了,在剛剛過去的618整個手機行業可以說是風生水起,諸如華為P40系列、三星Galaxy S20系列、OPPO Find X2系列、小米10系列等旗艦產品也是紛紛開啟了降價之旅,而這也預示著新一代旗艦產品的即將問世。而要說到下半年最值得期待的旗艦手機,那麼iPhone 12系列絕對是最值得期待的。
就目前已知的訊息來看,iPhone 12系列將會分為四款手機,分別是iPhone 12、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Plus以及iPhone 12 Pro Max,而關於其核心配置我們也基本可以鎖定,即A14仿生處理器與iOS 14移動作業系統;其餘方面,包括頂級AMOLED螢幕、小劉海、後置三攝影像模組、27W快充功能等等配置也基本陸續被曝光;價格方面,廉價版起售價或超過6500元,iPhone 12 Max頂配版售價突破1.5萬元等等。
當然,對於眾多果粉來說,iPhone 12系列最值得期待的自然是其5G功能,要知道這可是蘋果旗下的首款5GiPhone。根據此前訊息來看,蘋果將會搭載高通的驍龍X55基帶,從而實現5G通訊。對於驍龍X55基帶我們並不陌生,早在2019年10月14日,驍龍X55 5G調變解調器及射頻系統就已被全球超過30家OEM廠商採用,而在進入2020年之後,驍龍X55基帶也被運用在了小米10等國產機型上。
不過對於高通而言,驍龍X55基帶並不是其最完美的5G基帶,或者說不是其最強的5G基帶,因為在2020年2月19日,高通釋出了全球首個5奈米5G基帶驍龍X60,這也是全球首個支援聚合全部主要頻段及其組合的5G調變解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G效能提供最高靈活性。
驍龍X60 5G調變解調器到天線的解決方案旨在支援全球運營商提升5G效能和容量,同時提升移動終端的平均5G速率。驍龍X60透過支援所有主要頻段、部署模式、頻段組合,以及5G VoNR能力,將加速5G網路部署向獨立組網(SA)的演進。同時驍龍X60還搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組,該模組旨在實現出色的毫米波效能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品,較上一代產品具有更緊湊的設計,支援打造更纖薄、更時尚的智慧手機。
毫無疑問,高通驍龍X60基帶已經成為了全球最強的5G技術代表,根據此前的訊息來看,驍龍X60基帶將會在2021年大規模商用,不過在最新的報道中,9To5Mac等外媒援引產業鏈人士透露的訊息報道稱,晶片代工商臺積電將採用5nm工藝,在本月開始生產高通驍龍X60 5G基帶晶片,用於今年晚些時候釋出的蘋果iPhone。新的洩漏來自蘋果的供應鏈,由DigiTimes釋出,考慮到DigiTimes的爆料素來準確,這一訊息還是非常可靠的。蘋果顯然已經同意5G晶片製造商高通在最後一刻更改即將安裝在即將面世的iPhone 12上的元件。
由於使用5G網路可能會對電池壽命產生非常不利的影響。損耗比使用4G時大40%。但是由於有了驍龍X60晶片,這一問題才可以得到得到緩解。我們還必須提到對mmWave和 6Ghz以下頻段的支援。因此,iPhone 12在城市和偏遠地區都不應該成為問題。
當然,隨著iPhone 12的釋出要到2020年10月,這份報告準確率是否有100%仍待商榷。但是,如上所述,DigiTimes具有相對可靠的來源,在這種情況下可能是正確的。而隨著蘋果全球搶發驍龍X60基帶,其與國產手機品牌的差距進一步拉大,對於國產手機品牌而言,真可謂是追趕之路漫漫。
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