1、半導體裝置行業基本概況分析:定義、分類
半導體裝置，即在晶片製造和封測流程中應用到的裝置，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器裝置。在整個晶片製造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的裝置種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，佔比較大市場份額的主要有:光刻機、刻蝕機、薄膜沉積裝置、離子注入機、測試機、分選機等。
2、半導體行業週期性帶來新動能
從全球半導體發展情況來看，受宏觀經濟變化及技術革新影響，半導體行業存在週期性。2017-2019年，全球半導體行業來到了下滑週期。2019年，全球固態儲存及智慧手機、PC需求增長放緩，全球貿易摩擦升溫，導致全球半導體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。
進入2020年，有5G商用化、資料中心、物聯網、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動，將給予半導體行業新的動能。
3、2019年全球半導體裝置市場規模將近600億美元
根據國際半導體產業協會SEMI統計資料顯示，近年來全球半導體裝置銷售額呈波動態勢，2019年為597.5億美元，比2018年的645.3億美元的歷史高點下降了7.4%。2020年一季度，全球半導體裝置銷售額為155.7億美元，比2019年第四季度減少13%，但與2019年一季度相比，增長了13%。半
導體裝置總市值雖僅幾百億美元，但其是半導體制造的基石，支撐著全球上萬億的電子軟硬體大生態，裝置對整個半導體行業有著放大和支撐作用，確立了整個半導體產業可達到的硬性尺寸標準邊際值。
3、前道裝置佔據主要市場份額
從半導體的製造流程來看，前道流程較多，涉及的裝置種類也較多。在一個新晶圓投資建設中，裝置投資一般佔70-80%。而按工藝流程分類，在新晶圓的裝置投資中，晶圓加工的前道裝置佔據主要的市場份額，約80%;封測裝置佔據約18%的比重。
4、全球半導體裝置市場主要集中在中國臺灣及大陸地區
近些年，在全球半導體裝置消費市場中，中國大陸，中國臺灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發展潛力，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處於上升態勢。
具體來看，2019年，中國臺灣是半導體裝置的最大市場，銷售額增長了68%，達到171.2億美元，佔全球市場的比重為28.65%。中國大陸則以134.5億美元的銷售額保持其第二大裝置市場的地位，佔比為22.51%。排名第三的是韓國，銷售額為99.7億美元，同比下降44%，佔比為16.69%。
2020年一季度，排名前三的仍是中國臺灣、中國大陸以及韓國，銷售額佔比分別為25.82%、22.48%、21.58%。
5、日美荷品牌佔領前位
目前全球半導體裝置市場集中度較高，以美國、荷蘭、日本為代表的TOP10企業壟斷了全球半導體裝置市場90%以上的份額。美國著名裝置公司應用材料、泛林半導體、泰瑞達、科天半導體合計佔據整個裝置市場40%以上份額，而且均處於薄膜、刻蝕、前後道檢測三大細分領域的絕對龍頭地位。技術領先和近半的市場佔有率，任何半導體制造企業都很難完全脫離美國半導體裝置供應體系。
6、未來市場規模有望突破千億美元
從整體來看，儘管受疫情的影響，半導體行業及半導體裝置行業依然逆勢增長。儲存器支出回升、先進製程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，預計2020年全球半導體裝置市場將持續保持增長，市場規模預計達到632億美元，同比增長6%;2021年預計達到700億美元;2025年將超千億美元。
以上資料及分析請參考於前瞻產業研究院《中國半導體裝置行業市場需求前景與投資規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大資料、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。