日媒拆解華為5G基站：美國零部件佔3成

IT之家 10 月 13 日訊息 據日經中文網報道，美國政府 9 月 15 日強化了禁止向華為供應使用美國技術的半導體，這也對華為全球份額居首的通訊基站產生了影響。近日日本經濟新聞在專業調查公司 Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區）的協助下，拆解並分析了華為的最新 5G 基站中被稱為基帶的核心裝置。

IT之家瞭解到，拆解發現，在基站的 1320 美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為 48%，其中四分之一是華為委託臺積電（TSMC）生產的被稱為中央處理器的半導體。由於美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。

另外，華為基站美國零部件的使用比例達到了 27.2%。其中 “FPGA”半導體為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體是美國德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor）等的產品。

此外，韓國零部件的使用數量僅次於美國，記憶體由三星電子製造，日本企業的零部件只有 TDK 和精工愛普生等的產品。