6月10日訊息，一直以來臺積電都是全球半導體行業龍頭企業，在2018年將憑藉其先進的7nm晶片製造工藝擊敗三星，獲得了超過40多家客戶的訂單。客戶包括蘋果、華為、高通等多家知名企業。
近日有外媒報道稱，臺積電已開始加快下一代2nm節點的研發，將在2020年第四季度開始生產5nm的產品，3nm節點將於2021年上半年投入試生產，而批次生產應於2022年開始。
臺積電程序加快，也讓蘋果進一步加強與臺積電的合作以保證製程領先優勢。據外媒報道，臺積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16晶片，該晶片將採用臺積電的3nm工藝，並於2022年上市。
不出意外，蘋果今年推出的iPhone 12新機將採用的A14仿生晶片就是由臺積電5nm工藝製程。按照以往慣例iPhone 12將於今年9月份上市，也就是說現在臺積電的5nm工藝晶片已經進入了量產階段。
報道還指出，臺積電3nm專案仍在按計劃進行，預計可在2021年進行風險試產，並於2022下半年轉入批次生產。按照這個程序和蘋果往年的iPhone生產時間表來看，使用3nm製程的蘋果A16晶片將於2022年問世。
除了蘋果，臺積電也是華為最主要的晶片代工廠，之前美國升級了對華為的制裁，如果美國預留的120天視窗期結束，臺積電沒有得到美國的許可，之後將不會再為華為供應晶片。而反觀國內的晶片廠商還沒有一家在工藝上能夠與臺積電抗衡，那麼在後面幾年沒有臺積電先進工藝的加持，華為的麒麟晶片將和蘋果的A系列晶片相差一大截，而蘋果就可以一直保持科技的領先優勢。