再扛五年，我們將實現5nm技術，在晶片上就不怕被卡脖子了

眾所周知，晶片自發明以來，迅速成為了全球最尖端的科技產品，同時也是越來越重要，目前所有的電子裝置都離不開晶片。

但由於我們在晶片領域起步較晚，基礎較為薄弱，更重要是的因為國外的技術、裝置封鎖，所以我們一直是晶片進口大國，連續2年進口金額超過3000億美元，高度依賴國外，自給率不足20%，因為我們自己生產不出高階晶片來。

比如2018年的中興事件，2019年的華為事件，以及今年華為晶片禁令升級事件，歸根結底，還是中國自己在晶片領域不強，所以才受制於人，被美國卡住了脖子。

當然，在被卡的同時，中國芯也在努力發展著，從現在的情況來看，估計我們只要再扛5年，就能夠實現5nm晶片生產技術了，到時候就再也不怕被卡脖子了。

目前中芯國際的技術是14nm，較最強的臺積電5nm技術落後3代。但按照媒體的預計，到2021年中芯國際會實現7nm晶片的試產，而到2022年能夠量產7nm晶片，而到2025年能夠實現5nm晶片的量產。

也就是說5年之後，中芯國際能夠追上現在的臺積電，也就是實現5nm的晶片生產了，到時候就基本不怕被卡脖子了。

當然，到2025年的時候，臺積電、三星預計能夠實現3nm晶片的生產，雖然中芯國際還落後臺積電、三星一代，但那時候，估計全球90%+的晶片不會是基於3nm的工藝來生產的。

再加上越到後面，工藝進展越慢，3nm之後，是進入2nm，還是停止了，不再繼續了誰也不知道。另外就是3nm晶片生產投資超過200億美元，這個投入產出計算下來，還值不值得繼續，也是未知數了，所以綜合起來看，到5nm之後，不被卡脖子的可能性是非常大的，你覺得呢?

所以努力吧，加油再扛過5年，在晶片方面我們沒有卡脖子之憂之後，將迎來真正的中國芯大發展。