華為餘承東：華為將在半導體方面全方位紮根2020-08-07由 寸建宇 釋出於 科技華為消費者業務CEO餘承東在中國資訊化百人會2020年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。在半導體方面，華為將全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。（證券時報） 華為、阿里員工跳槽至微軟，用“形式主義加班”敗壞外企風氣？華中科大是華為的孃家，已有萬名畢業生入職打拼特朗普搶功說漏嘴，暗示抓住了英國皇室把柄，脅迫鮑里斯封禁華為曾經全球第一的科技巨頭，如今被華為打敗，市值蒸發萬億華為決定自研晶片，開創晶片全產業鏈模式餘承東：華為手機沒晶片了 9月15日後麒麟高階晶片或“絕版”華為為什麼高調起來了？繼美英法後 德國官員稱歐洲應排除華為參與5G網路建設華為“南泥灣專案”、“鴻蒙”正內部緊急招人中華為開始反擊，任正非親自出面，兩大贏家出現，高通：不該這樣華為得到了一份“驚喜”，高通將繼續合作來尋求共贏送億級訂單，聯發科成華為新寵，或超高通成中國手5G機晶片王者餘承東：華為將在半導體方面全方位紮根，從根技術做起華為釋出“星光計劃”：5年投25億元建設全光產業生態餓了麼反超美團，取消支付寶支付的王興，開始質疑華為實力？