作為手機中最重要的一個零件，晶片掌握著智慧手機的核心命脈，它是保證使用者流暢使用機器的基本保證。隨著工藝的不斷進步，智慧手機晶片的效能越來越強，以華為海思為主的國產晶片的發展也終於能夠跟上時代潮流。但在這背後，臺積電也是有很大功勞的。近日，相關人士曝光了臺積電最新5nm工藝的投資計劃，主要合作伙伴被全部曝光。
臺積電
臺積電是一家全球知名的半導體公司，基本上所有的主流晶片都會交給它代工，比如蘋果A系列晶片、華為海思麒麟和聯發科等等。因為它的技術已經非常成熟可靠，目前的7nm工藝和7nm EUV工藝已經經過了市場的考驗，比三星更優秀。根據報道，臺積電全新的5nm工藝的N5和加強版N5 將於今年第三季度投入量產，目標是在2020年實現全產能投片，要超過100萬。
臺積電
計劃顯示，臺積電首批5nm工藝使用者已經被蘋果和華為所承包，包括網路處理器。也就意味著，其它廠商可能會無法在2020年的拿到5nm工藝的訂單。IPhone 12系列將會用上最新的蘋果14/A14X仿生晶片，應該是支援5G網路，效能估計又會碾壓安卓陣營。華為的則是旗艦級別的海思麒麟1000（暫命名），效能得到提升，但CPU部分會有變數，A77/A78架構，很大可能會採用A77。還
蘋果
從曝光的時間表來看，臺積電是打算在2021年全面普及5nm工藝製程，所以合作客戶有很多。包括AMD Zen 4架構CPU和RDNA3架構GPU、高速網路處理器、英偉達Hopper、英特爾Xe架構GPU或FPGA等都是臺積電代工。明年的蘋果A15仿生晶片和華為的海思麒麟1100也都在榜單中，全部都是採用極其先進的5nm工藝打造。
AMD和英特爾
而大家比較期待的高通驍龍875 X60 5G基帶，被臺積電安排在了2021年，在這方面，已經落後華為一步。不過，高通使用者也不用愁。高通驍龍875晶片首批應該是交給三星代工的，整合5G基帶，採用三星7nm EUV工藝。2021年上市的旗艦手機開始轉用臺積電的5nm工藝打造的驍龍875。但官方現在還未確認，一切還要等高通官方的表態。
高通875規格
要說最牛的還是聯發科，儘管市面上還沒有幾款搭載天璣1000晶片的手機、儘管才剛剛釋出了最新的天璣1000 晶片，但聯發科更新換代的腳步還是很快的。明年將會推出採用臺積電5nm工藝製程打造的聯發科天璣2000系列5G處理器，效能會更加強大。只是，聯發科還需要經過市場的考驗，只有直面引數是遠遠不夠的，能夠打動廠商和消費者才是最重要的。
聯發科晶片
臺積電的優勢是顯而易見的，在5nm工藝佈局上，它已經遠遠領先於友商。不過，三星也已經開始量產5nm晶片；加上內地國產半導體產業鏈的逐漸發展，未來臺積電還是有點壓力的。
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