在晶片的製造過程中，有三大關鍵工序，分別是光刻、刻蝕、沉積。這三大工序在生產的過程中，不斷的重複迴圈，最終制造成為晶片。
而在這三大關鍵工序中，要用到三種關鍵裝置，分別是光刻機、刻蝕機、鍍膜裝置。這三大裝置佔所有制造裝置投入的25%、15%、15%左右，是三種佔比最高的裝置了，可見這三種裝置是多麼的重要了。
目前在光刻機上，國內的技術是較為落後的，ASML已經實現了5nm工藝節點，而國內的水平還在90nm工藝節點上，差距至少是10年以上。
但在刻蝕機上，國內的技術卻是世界領先的，目前最牛的刻蝕機廠商已經在研發3nm的刻蝕機了，而5nm的刻蝕機已經被臺積電用於華為麒麟1020晶片的生產了。
這家廠商就是中微半導體，2004年由海外歸國的尹志堯博士創辦。在創辦這家企業時，尹志堯博士已經是60歲了。而在創辦中微半導體之前，他曾在應用材料任職13年。
而應用材料是全球第一大半導體裝置廠商，在刻蝕領域是全球最領先的廠商，而這也是尹志堯博士在應用材料負責的專案之一，所以回國創業時，也選擇了刻蝕裝置，並表示過去是為別人作嫁衣裳，現在要報效祖國。
而在創辦公司後，中微半導體先後成功開發和銷售了適用於65/45/28/20/14/10/7奈米工藝製程的一系列等離子體刻蝕裝置，一直與當時的世界先進水平同步。
去年中微就交付了5nm的刻蝕機給臺積電驗證，並於今年正式用於5nm晶片的生產，目前華為麒麟1020、蘋果A14已經在生產之中了，使用的就有中微半導體的刻蝕機了。