臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術,用於5G移動裝置2020-05-14 由 亓官天亦 釋出於 科技臺積電已推出新一代晶圓級整合無源器件(IPD)技術,將用於5G移動裝置。外媒的報道顯示,臺積電在晶圓級整合無源器件方面已研發多年,最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級整合無源器件技術,今年就將大規模量產,用於5G移動裝置。版權宣告:本文源自 網路, 於,由 楠木軒 整理釋出,共 120 字。轉載請註明: 臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術,用於5G移動裝置 - 楠木軒