中新網2月26日電 科技部部長王志剛今日介紹，目前，中國已經是全球規模最大、增速最快的積體電路市場。中國將強化積體電路等領域的創新環境、創新平臺建設，並且加大人才培養，不斷提升創新能力。
26日，國新辦就加快建設創新型國家，全面支撐新發展格局有關情況舉行釋出會。會上，有記者問及關於半導體的問題：“十四五”期間，中國將如何支援半導體的發展？你們將會將哪些專案列為關鍵專案？中國政府將採取哪些措施，支援中國的晶片研發和製造？
王志剛指出，半導體、積體電路產業在資訊化時代是重要的核心產業，是支撐經濟社會發展的一個戰略性、基礎性、先導性的產業，也是引領新一輪科技革命和產業變革非常重要的產業。
王志剛表示，中國政府對半導體產業發展一直高度重視，在去年7月，國務院頒佈了《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，制定出臺了包括財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等方面的一系列政策措施。
王志剛說，半導體產業是一個全球化的產業，中國政府始終秉持開放發展、合作共贏的原則，充分利用全球資源，持續推進技術創新，共同推動全球積體電路產業發展。
王志剛稱，目前中國已經是全球規模最大、增速最快的積體電路市場。“我們當然希望這種全球化、這種合作的態勢能夠一直持續下去。”但同時，中國也會立足自身，加強自主創新，不斷加強積體電路相關領域的科技創新，提升技術創新能力和產業發展的質量和自主權。
王志剛介紹，在科技研發方面，科技部主要聚焦積體電路、軟體、高階晶片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支援；充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合；強化積體電路等領域的創新環境、創新平臺建設，並且加大人才培養，不斷提升創新能力。
此外，該記者還問及：美國政府封鎖了部分中國企業與美國晶片供應商的業務聯絡，中美的大學之間一些科學合作也面臨審查。請問科技部有哪些計劃，來解決這些問題？包括美方採取的關於半導體以及科研合作的行動。
“中美之間的合作現在有些問題，這不是我們願意看到的，我們還是希望繼續推進半導體領域的國際科技合作。”王志剛指出，科技部強調深化積體電路、軟體等領域的國際合作，積極為國際企業在華投資發展營造一個良好的環境，同時也鼓勵中外企業界加強合作。同時，在合作中間，要加強智慧財產權保護，嚴格落實積體電路和軟體智慧財產權保護制度，加大智慧財產權侵權違法行為的懲治力度，大力發展與積體電路和軟體相關的智慧財產權服務。
“總之，積體電路產業是中國經濟高質量發展的一個重要基礎，也必然是中國研發包括科技工作的重點。”王志剛說。
王志剛表示，下一步，科技部一方面願意在互利共贏的基礎上積極推動企業、高校、研究機構等各個創新主體開展國際科技合作，提升積體電路領域的科技創新能力，同時也會更加強化中國自己在這方面的自主研發能力，希望有更多的成果，不僅為中國的資訊產業、資訊化應用提供服務，也願意為全球積體電路產業發展提供支撐和服務。