華為郭平：華為樂意用高通晶片製造手機
新京報貝殼財經快訊（記者 陸一夫）9月23日，2020華為全聯接大會在上海舉行。華為輪值董事長郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，華為一直有采購高通的晶片，“我們也看到高通在申請許可，我們也很樂意採用高通的晶片製造手機。”
郭平表示，高通有很強的晶片設計能力，華為樂意幫助可信的供應鏈，增強它們的晶片製造能力，“幫助它們也是在幫助我們自己。”
編輯 徐超 校對 陳荻雁
新京報貝殼財經快訊（記者 陸一夫）9月23日，2020華為全聯接大會在上海舉行。華為輪值董事長郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，華為一直有采購高通的晶片，“我們也看到高通在申請許可，我們也很樂意採用高通的晶片製造手機。”
郭平表示，高通有很強的晶片設計能力，華為樂意幫助可信的供應鏈，增強它們的晶片製造能力，“幫助它們也是在幫助我們自己。”
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