華為郭平:華為樂意用高通晶片製造手機

新京報貝殼財經快訊(記者 陸一夫)9月23日,2020華為全聯接大會在上海舉行。華為輪值董事長郭平表示,高通一直是華為重要的合作伙伴,華為一直有采購高通的晶片,“我們也看到高通在申請許可,我們也很樂意採用高通的晶片製造手機。”

郭平表示,高通有很強的晶片設計能力,華為樂意幫助可信的供應鏈,增強它們的晶片製造能力,“幫助它們也是在幫助我們自己。”

編輯 徐超 校對 陳荻雁

版權宣告:本文源自 網路, 於,由 楠木軒 整理釋出,共 184 字。

轉載請註明: 華為郭平:華為樂意用高通晶片製造手機 - 楠木軒