榮耀X10效能全開，石墨烯能蓋住發熱嗎？

　　榮耀在 5 月 20 日釋出了超能旗艦 X10，配備了 90Hz/180Hz 全速屏、旗艦級 RYYB 高感光三攝、鷹眼級 AI 抓拍等技術，同時也搭載了麒麟 820 5G SoC 晶片、可支援 9 個 5G 頻段，並擁有強悍的 5G 和效能表現。

　　麒麟 820 採用了 1 個 A76 架構大核 3 個 A76 架構中核 4 個 A55 架構小核的全新三檔能效架構，CPU 最高主頻可達 2.36GHz，不僅效能明顯提升，而且在先進的 7nm 製程工藝加持之下，能效也有明顯提升。

　　同時，基於華為自研達芬奇架構的 NPU 也進化為大核 微核的創新設計，大核針對大算力場景實現卓越效能與能效，微核則賦能超低功耗應用，讓 AI 算力的發揮更加智慧。

榮耀X10效能得分 安兔兔 總分：373099 CPU：129040 GPU：116201 MEM：66472 UX：61386 GeekBench 單核：3082 多核：9780 3DMark Sling Shot Extreme-OpenGL ES 3.1：4662 Sling Shot Extreme-Vulkan：4301 AndroBench 順序讀取：822.81 MB/s 順序寫入：579.93 MB/s 隨機讀取：164.56 MB/s 隨即寫入：189.92 MB/s

　　經天極網實測榮耀 X10 安兔兔總跑分超 37  萬，魯大師效能測試得分 34 萬，GeekBench 單核 3K 出頭多核接近 1 萬，效能方面已達市場中上游，超 800Mb/s 的資料讀取成績也滿足日常的高強度使用需求。

　　麒麟 820 同樣是一款 AI 效能出色的華為自研晶片，採用創新 NPU 大核 微核架構設計，NPU 大核針對大算力場景實現卓越效能與能效，NPU 微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新 NPU 架構的智慧算力。

　　不過強大的效能往往也意味著晶片的發熱現象。為了應對這一問題，本次榮耀 X10 釋出會上，總裁趙明還指出 X10 搭載了石墨烯散熱技術。

　　高效能麒麟 820 5G SoC 熱量會透過導熱凝膠、高導熱鋁合金和大片石墨烯等材料進行快速擴散，均勻到達手機表現，達到良好的散熱效果。其中的石墨烯散熱效果相對普通石墨效能更好，導熱率是同規格石墨的 1.4 倍。

　　為了印證這一說法是否準確，本次我們將採用溫槍對榮耀 X10 進行散熱評測，在已經邁入夏天的深圳，閒置手機的常溫已經來到 28-29°。為了發揮榮耀 X10 的王牌效能，我們將手機設定為最大的 2400×1080 解析度和 90Hz 最高重新整理率，並以 50% 的亮度和音量模擬日常用機場景，選用的遊戲為支援榮耀 X10 90fps 幀率的《王牌戰士》。

　　在與《和平精英》擁有相似壓力的《王牌戰士》遊戲中，即使開啟最高畫質和最高幀率，依然可以暢快玩耍。

　　遊戲 10 分鐘：此時榮耀 X10 已經有點溫溫的感覺，但並不是非常明顯，溫槍測到背面核心熱源區域也只有 32.4°。

　　遊戲 30 分鐘：此時榮耀 X10 的正面觸控區域(近核心區)的溫度約為 35 度，距離正常的手心溫度還有一定差距，所以不會出現燙手、不適的情況。遊戲部分表現依然穩定，肉眼沒有看到掉幀現象，可見處理器一直處於高頻執行狀態。

　　遊戲 120 分鐘：在進行了長達的 2 小時的持續高頻執行後，理論上，榮耀 X10 搭載的這枚麒麟 820 晶片和內部散熱系統已經達到發熱峰值，此時測得榮耀 X10 背面核心區域的溫度為 36.1 °，對比 30 分鐘時測得的資料並無太大差別。而此時遠離核心區的邊緣溫度也僅為 32.9°，人手對其發熱的感覺並不明顯。

　　整體來看，榮耀 X10 搭載的石墨烯散熱可以輕易達到官方宣傳的理想效果，在進行 120 分鐘的遊戲測試中，晶片的熱量可由多重散熱結構迅速擴散至手機表面，強化晶片的散熱效果，也為晶片持續高頻執行時提供喘息降溫的彈性空間。與此同時，榮耀 X10 搭載的麒麟 820 晶片在遊戲測試中也展現了強大的效能，可支援開啟 90fps 高幀率和高畫質的《王牌戰士》持續流暢執行，是當下手機市場屈指可數的 2000 元 5G 旗艦。