晶片斷供，華為手機迎來生死局！會如何破局？
2020年9月15日，美國製裁令的最後期限，華為基本上要和所有高效能晶片的生產商說拜拜了。
美國達成了禁令所需的效果，華為已經被徹底從美國晶片產業鏈中剔除。
華為現在的高階晶片（即7nm製程）也陷入了“坐吃山空”的境地。
也是在這一天，蘋果的釋出會上，最新一代的蘋果A14處理器已經用上了5nm製程。
華為要退回到14nm製程的時候，蘋果已經用上了5nm.....
有粉絲就來問校長，華為今後要怎麼辦？
校長其實不喜歡寬泛的話題。
什麼叫華為今後怎麼辦？意思是華為要怎麼活下去嗎？
這個問題很簡單啊，做房地產就行了唄！
萬科才3000億人民幣的市值，華為怎麼說也得3000億美元啊！
再不行，華為把和晶片有關的部門都賣掉，只保留專利那部分，凡是5G通訊的專利，全部按照高通的先例收費。
高通怎麼說也是1300億美元市值的，華為收專利稅，做到這個市值準沒問題，華為還是世界五百強。
可是，這樣的華為還是華為嗎？
不是了！
華為不是一個牌子，不是切開的蘋果，而是一個圖騰和象徵。
華為如果像高通一樣活著，像IBM一樣墮落，那跟某想有什麼區別？
活著很容易，好好活那可就太難了。
美國一道禁令下來，華為手機失去了CPU供應，華為海思成了吃白飯的部門，甚至連5G基站業務也會受到牽連。
因為他們也需要海思的14nm、22nm晶片，這些都隨著禁令而變得難以獲得。
9月15日之後，華為手機的庫存會在今年之內用光，5G基站的庫存大約能堅持到2021年底，不管能堅持多久，肯定有用光的一天。
一旦華為用光了庫存，國產晶片沒能跟上，不光華為手機沒有晶片，連我國5G基站的建設都要受到影響。
華為確實陷入了危機當中！
或者說，中國的晶片產業整體陷入了危機！
記得蔣校長舊文說過，中芯國際無論是否幫助華為，早晚都要被制裁。現在看來，特朗普已經等不及“早晚”了。
那麼，華為要怎麼做，才能讓自己活下去呢？
校長翻查了目前中國在晶片行業上的短板，發現華為還是大有可為的。
畢竟，作為剛剛入門的國家，中國在晶片行業上空白實在是太多了。華為完全可以填補這些空白，從周邊晶片做起，走“農村包圍城市”的道路。
但這一次，華為不是攻略產業鏈的某個層次，而是徹底的深耕。唯有如此才能達到華為一直的夢想。
什麼才是深耕？華為海思的麒麟晶片算不算？
其實不算。
大家不要以為華為海思的晶片設計，真的趕上了世界頂尖水平。沒有！蘋果A13、高通驍龍865仍然壓制著麒麟990系列。
擷取自：極客論壇天梯圖
都是同樣的7nm工藝，為什麼華為差那麼一點？
因為在表面的設計能力掩蓋之下，是更為巨大的“設計製造”能力差距。
在這裡校長要重點說明“設計”和“設計製造”的區別。
什麼叫設計？
校長畫一滴水，然後告訴你用強互引力材料製造，這叫設計。
印度人畫一輛坦克，重達68噸，寬度超過鐵路運送能力，大得能當房車，前臉裝甲厚得世界第一，這也叫設計。
確實大了一圈不止……
但設計製造就完全不一樣。
在設計之初，工程師就要知道，你的工廠能造什麼東西，不能造什麼東西。
而且，你畫圖的時候必須考慮本國鋼板的質量，必須考慮本國鐵路板車的寬度，必須考慮發動機在什麼海拔什麼溫度工作。
有時候甚至還要考慮本國能產什麼油，能修什麼橋，本國士兵吃豬肉還是吃牛肉。
“設計製造”出來的東西才叫做實力，“設計”出來人家制造的東西，不能當做自己的實力。
回到晶片領域，能做設計，華為海思已經很了不起，但祖國需要你們更了不起！
世界頂尖的晶片，設計本身就是製造不可分割的一部分，甚至晶片廠就是實驗室的一部分。
華為海思以前一直依賴臺積電，人家有7nm你就用7nm，能不能想辦法提高晶體管制造密度呢？
其實真的可以，但沒人給你做，你自己也不懂做。
自己有“設計製造”能力就不一樣了。
因為，晶片不是二極體的簡單堆砌！
人類不斷追求更小的製程，目的無非要在儘可能小的空間裡塞進最多的電晶體。但製程的先進並不代表一定能增加電晶體的密度。
英特爾10nm製程的電晶體密度大約100.8MTr/平方毫米，三星7nm製程卻是101.2Mtr/平方毫米，兩者相差不到1%。
那麼請問，三星那死貴的7nm工藝先進在哪裡？
“7奈米”這三個字麼？
這就告訴我們，整合也是一門技術！可以挖掘的潛能很大！
但只有自己設計自己製造你才能充分打通任督二脈，發揮中國人最擅長的整合優勢。
把不先進的零件拼成先進的坦克，這就是中國人的智慧。
如果華為一直停留在做設計的階段，那麼永遠沒有機會知道10nm製程的晶片怎麼塞進7nm晶片一樣多的電晶體。
但是現在華為有機會了！
上海微電子的第四代光刻機，600系列的DUV型號2021年就可以量產，與荷蘭上一代DUV在同一個水平上，完全能夠實現22nm製程晶片的製造。
7nm製程不是一夜功課的，我們得從低到高，一步一步的啃下來難關。
在中低端領域，還有很多空白等待華為，比如OLED的螢幕驅動晶片！
未來手機螢幕一半以上需要OLED，保守估計每年幾億的出貨量，市場足夠養活華為海思這個部門。
目前，我國雖然有京東方這樣的OLED生產商，但驅動晶片的大盤仍然掌握在韓國手裡，國內市場上75%的驅動晶片都來自韓國。
作為OLED路線的“設計製造”方，三星的優勢非常明顯。整條產業鏈都是人家的，無論你怎麼打通其中關鍵技術點，都有可能在某個點上被卡脖子。
這就是知其然不知其所以然的代價。
華為如果能在OLED領域複製麒麟晶片的輝煌，意義非同尋常。
OLED驅動晶片不需要多高階的製程，28nm製程就能製作。這一製程對應的是193nm浸潤式光刻機。也就是中芯國際和臺積電大量採用的DUV光刻機，上海微電子即將量產的機型。
華為拿到落後一代的光刻機，衝擊7nm是不可能的，但可以做28nm，先從OLED晶片做起，從產業空白做起。
別的不說，華為手機用京東方螢幕，京東方用華為的OLED晶片，一下子就能拿下幾億臺的出貨量，活下去是絕無問題的。
接下來呢？
再下一個山頭就是射頻晶片。
這也是美國壟斷的重災區，但對晶片製造技術的要求並不高。
近年來已經有多家國內企業進入這個行當。
等國產光刻裝置的效能和可靠性得到驗證之後，華為還可以進軍FPGA(現場可程式設計門陣列)。這玩意兒是一種可程式設計的半訂製晶片，非常適合日新月異的AI演算法進化，起到類似於GPU的功能。這種東西，14nm製程也可以搞定。
晶片斷供，華為確實迎來了前所未有的至暗時刻。
除非美國的制裁鬆口或者是哪個供應商敢於冒天下之大不韙挑戰美國，華為才有機會拿到晶片。
但華為絕不坐以待斃的等下去。
從低端到高階，一個個的山頭啃下來並站穩腳跟，以低端中端的晶片設計製造為練手契機，一步步的搶佔中低端市場，等待技術和光刻機成熟之後，再向7nm甚至5nm製程發起最後的衝鋒。
從低端的供應商合約機再到現在全球智慧機出貨量第一，從十幾年前2G的落後再到5G技術領跑全球。
華為，從來都是中國高新科技企業的一面旗幟，更是後發制人的奇蹟創造者。
這一次，在晶片領域內，華為也是如此。
沒有人能熄滅滿天星光。——餘承東