臺積電3nm工藝計劃2022大規模投產，或將大部分產能留給蘋果

驅動中國2020年9月28日訊息，近日據媒體報道，臺積電計劃在2021年開始風險試產3nm製程晶片，2022年下半年大規模投產。據悉臺積電共準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將給予蘋果公司。臺積電CEO魏哲家表示，同5nm工藝相比，3nm工藝將使電晶體的密度提升70%，晶片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

另外，臺積電也有望獲得英特爾公司的訂單，據悉，英特爾已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將採用後者的6nm工藝。在臺積電在未來準備的四波產能中，除了第一波大部分交付給蘋果外，後三波後3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。英特爾CEO羅伯特·斯旺也曾表示，採用其他廠商的工藝技術會讓他們擁有更多的選擇，其方式也會更靈活。