蜂窩物聯網基帶晶片設計公司移芯通訊完成數億元 B 輪融資

蜂窩物聯網基帶晶片設計公司上海移芯通訊科技有限公司（芯通訊）今日宣佈已完成數億元人民幣 B 輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投，招商局資本、某頭部券商、雲暉資本和多維資本跟投。A 輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

移芯通訊於 2017 年 2 月成立，從事蜂窩行動通訊晶片及其軟體的研發和銷售，致力於設計全球極致價效比的蜂窩物聯網基帶晶片。

移芯通訊已成功研發 EC616 等 NB-IoT 晶片產品，憑藉其 “低成本、低功耗、高效能、高可靠、寬電壓” 等特點，獲得運營商和眾多頭部通訊模組企業認可，實現大批量出貨。同時，Cat1bis 晶片 EC618 也正在研發過程中，預計 2021 年量產上市。

啟明創投合夥人葉冠泰表示：“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景，尤其是在支援國家新基建發展的產品方向，包括 4G、5G、物聯網等方向的核心基帶晶片。這類產品的開發難度很大，有過去成功量產基帶晶片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通訊則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智慧手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場。我期待移芯通訊成為國內晶片行業的頭部企業。”

移芯通訊表示，公司正在為未來上市進行積極準備。

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。