6月30日訊息，據上游供應鏈最新訊息，聯發科已經向臺積電追加了5G晶片的訂單，而他們有望在今年下半年將取代海思，成為華為手機最大處理器供應商。
訊息中提到，隨著聯發科天璣系列晶片的銷量大漲，該公司已經分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，並且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。
據瞭解，這些訂單主要以7nm工藝為主，以聯發科目前的產品來看，採用7nm工藝的出貨產品主要就是天璣系列的5G晶片。而佈局5nm將是聯發科下一步搶佔中高階市場的先機。
對於聯發科的5G晶片，之前華為旗下子品牌榮耀掌門人趙明曾表示，聯發科一直是榮耀各個產品系列的合作伙伴，包括早年一直到現在，榮耀一直在使用聯發科的晶片。“我們的戰略一貫如此，未來聯發科的5G SoC上我們也會合作，而且聯發科一貫以來都是榮耀的合作伙伴。”
按照趙明的話來說就是，在使用同一個平臺上，榮耀已使用MTK晶片的手機上，把他們的作業系統和對核心底層的最佳化，以及拍照等等諸多能力注入到全新平臺當中時，其實每個產品都走出了自己與友商同平臺產品不同的體驗和道路。“我們要保障使用不同的平臺，體驗要優於友商的產品，未來我們一定是多平臺進行合作的。”
目前，華為和榮耀已經發布了多款搭載聯發科5G晶片的手機，其都定位在2000元左右，而有訊息稱，接下來他們有望在旗艦產品上使用聯發科的5G晶片，這要取決於後者的推新速度。
其實在這之前就有訊息稱，華為今年採購的聯發科晶片數量比以往大漲300%，而聯發科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。
不僅是採購量大漲，聯發科的晶片也會進入中高階手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯發科晶片，今年可能會大量採購中高階5G晶片。
有業界人士分析稱，聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的晶片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。
不僅2020年受益，2021年聯發科的5G SoC出貨量還會繼續大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯發科帶來額外5.4%的利潤。