鉛筆道9月8日訊，微龕半導體完成數千萬元A輪融資，由老股東國中創投、復樸投資聯合領投，得能資本跟投。本輪融資主要用於持續研發投入和新產品量產保障。
據天眼查App顯示，微龕半導體成立於2016年底，是一家專注高階模擬IC的設計公司。微龕半導體致力於高效能模擬訊號鏈積體電路解決方案供應，在通訊、電力、工業控制等領域為客戶提供積體電路產品及系統解決方案。
公司追隨“超越摩爾定律”，當前研發專注於高速光通訊和高精度模擬訊號鏈兩大領域，主要產品包括5G基站和資料中心用25/100Gbps跨阻放大器、56/112Gbps baud PAM4跨阻放大器、100Gbps收發整合套片、高精度資料採集用16-20bit SAR ADC、精密放大器晶片等，可廣泛用於通訊、數通、工控、電力等多型別專用或通用工業級系統中。
5G時代下，基站、資料中心、工業網際網路等新基建高速發展，高階模擬訊號鏈晶片市場年均規模超百億。微龕半導體恰逢5G產業爆發，憑藉自主可控的核心技術和高性價比的產品理念，為兩大核心領域的客戶提供國產化晶片及方案。
官網顯示，2020年7月14日，工信部公示2020年產業技術基礎公共服務平臺專案面向5G的光電子晶片與器件技術公共服務平臺建設專案招標結果。微龕半導體作為成員單位，與工業和資訊化部電子第五研究所、武漢光谷資訊光電子創新中心有限公司、中國電子技術標準化研究院、武漢光迅科技股份有限公司、聯合微電子中心有限責任公司、亨通洛克利科技有限公司入選中標名單第一名。